[發明專利]包括定向光傳感器的集成電路

有效

• 申請號: 201310172553.0
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN103390619A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 羅埃爾·達門;內伯亞·內那多維奇;埃里克·簡·盧思
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: H01L27/10
• 分類號: H01L27/10;H01L21/98;G06K19/07
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種集成電路，包括：

具有主表面的半導體襯底；以及

定向光傳感器，包括：

位于所述主表面上的多個光電探測器；以及

一個或者多個障礙物，其中定位每一個障礙物使所述光電探測器一個或者多個免受從相應方向入射到所述集成電路上的光的照射，

其中所述定向光傳感器操作用于通過對所述光電探測器中的至少兩個的輸出信號進行比較來確定入射到所述集成電路上的光的方向。

2.根據權利要求1所述的集成電路，包括封裝，所述封裝覆蓋所述主表面，其中所述封裝具有開孔，所述開孔使所述主表面的其中設置定向光傳感器的區域外露。

3.根據權利要求2所述的集成電路，其中由所述封裝中開孔的邊緣形成所述障礙物中的一個或者多個。

4.根據權利要求3所述的集成電路，其中將至少一些光電探測器定位在所述封裝中開孔邊緣的下方，使得每一個所述光電探測器的至少一部分位于所述封裝的下方。

5.根據前述權利要求中任一項所述的集成電路，其中至少一些障礙物包括在所述襯底上的金屬化疊層中形成的金屬部件。

6.根據權利要求5所述的集成電路，其中所述障礙物中一個或者多個包括實質上垂直的側壁，所述側壁由所述金屬化疊層中的金屬部件形成。

7.根據權利要求5或6所述的集成電路，其中所述障礙物中一個或者多個包括已圖案化的金屬層，所述金屬層覆蓋在所述主表面上的光電探測器。

8.根據權利要求7所述的集成電路，包括多個所述已圖案化的金屬層，其中將每一個金屬層設置在所述金屬化疊層的不同級中。

9.根據前述權利要求中任一項所述的集成電路，其中將所述光電探測器排列成規則的陣列，所述規則的陣列包括由多個其他光電探測器圍繞的中心光電探測器。

10.根據權利要求9所述的集成電路，其中所述其他光電探測器具有比所述中心光電探測器小的表面。

11.根據前述權利要求中任一項所述的集成電路，還包括非易失性存儲器，其中所述障礙物中的至少一個還用于使所述非易失性存儲器免受入射到所述集成電路上的光的照射。

12.一種射頻識別RFID標簽，包括根據前述權利要求中任一項所述的集成電路。

13.一種移動通信裝置，所述裝置包括根據權利要求1至11中任一項所述的集成電路。

14.一種供熱、通風和空氣調節HVAC系統，包括一個或者多個根據權利要求1至11中任一項所述的集成電路。

15.一種制造集成電路的方法，所述方法包括：

提供具有主表面的半導體襯底；以及

通過以下步驟在所述集成電路中設置定向光傳感器：

在所述主表面上形成多個光電探測器；以及

形成一個或者多個障礙物，其中定位每一個障礙物使所述光電探測器中的一個或者多個免受從相應方向入射到所述集成電路上的光的照射，

其中所述定向光傳感器操作用于通過對所述光電探測器中的至少兩個的輸出信號進行比較來確定入射到所述集成電路上的光的方向。