[發明專利]基于納米級粒子流的激光打孔方法有效
| 申請號: | 201310172352.0 | 申請日: | 2013-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN103240526A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 楊紅艷;趙永瑞;王妍;馬洪波;畢明路;鄭大安 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第五十四研究所 |
| 主分類號: | B23K26/14 | 分類號: | B23K26/14;B23K26/38 |
| 代理公司: | 河北東尚律師事務所 13124 | 代理人: | 王文慶 |
| 地址: | 050081 河北省石家*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 納米 粒子 激光 打孔 方法 | ||
1.一種基于納米級粒子流的激光打孔方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)將紫外光激光束的功率密度調整到大于107Wcm2,并且將激光束精確地聚焦到打孔材料的打孔部位;
(2)順著紫外光激光束的方向流過0.6Mpa-1.0Mpa納米級惰性粒子流;
(3)用紫外光激光束對打孔部位進行打孔,打孔時間小于0.1秒。
2.根據權利要求書1所述的基于納米級粒子流的激光打孔方法,其特征在于:所述的紫外光為UV級,波長為355nm-266nm。
3.根據權利要求書1所述的基于納米級粒子流的激光打孔方法,其特征在于:所述的納米級惰性粒子流為納米級惰性氮氣流或納米級鈦粒子流。
4.根據權利要求書1所述的基于納米級粒子流的激光打孔方法,其特征在于:所述激光束的直徑為20um。
5.根據權利要求書1所述的基于納米級粒子流的激光打孔方法,其特征在于:步驟(3)中的打孔時間為0.001秒。
6.根據權利要求書3所述的基于納米級粒子流的激光打孔方法,其特征在于:納米級鈦粒子流為0.3Mpa。
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