[發(fā)明專利]無外殼連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310172317.9 | 申請日： | 2013-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN103515730A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 古本哲也;建部祐;高橋拓也;示野竜三 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本航空電子工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龍鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 外殼 連接器 | ||
1.一種無外殼連接器，包括：
第一無外殼連接器部件，所述第一無外殼連接器部件包括多個梁部和多個第一導(dǎo)電圖案，所述多個梁部具有第一金屬板和在所述第一金屬板上形成的第一絕緣層，并且所述多個第一導(dǎo)電圖案在所述多個梁部的所述第一絕緣層上形成；以及
第二無外殼連接器部件，所述第二無外殼連接器部件包括梁接觸部和多個第二導(dǎo)電圖案，所述梁接觸部具有第二金屬板和在所述第二金屬板上形成的第二絕緣層，并且所述多個第二導(dǎo)電圖案在所述梁接觸部的所述第二絕緣層上形成，其中
當(dāng)所述第一無外殼連接器部件與所述第二無外殼連接器部件配接時，所述多個第一導(dǎo)電圖案與所述多個第二導(dǎo)電圖案分別地電接觸，并且
梁凸起在所述第二無外殼連接器部件的相鄰的第二導(dǎo)電圖案之間形成，并且當(dāng)所述第一無外殼連接器部件與所述第二無外殼連接器部件配接時，所述梁凸起插在所述第一無外殼連接器部件的相鄰的梁部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的無外殼連接器，其中所述多個梁部形成為懸臂。
3.一種無外殼連接器，包括：
第一無外殼連接器部件，所述第一無外殼連接器部件包括表面部和多個第一導(dǎo)電圖案，所述表面部具有第一金屬板和在所述第一金屬板上形成的第一絕緣層，并且所述多個第一導(dǎo)電圖案在所述表面部的所述第一絕緣層上形成；以及
第二無外殼連接器部件，所述第二無外殼連接器部件包括表面接觸部和多個第二導(dǎo)電圖案，所述表面接觸部具有第二金屬板和在所述第二金屬板上形成的第二絕緣層，并且所述多個第二導(dǎo)電圖案在所述表面接觸部的所述第二絕緣層上形成，其中
當(dāng)所述第一無外殼連接器部件與所述第二無外殼連接器部件配接時，所述多個第一導(dǎo)電圖案與所述多個第二導(dǎo)電圖案分別地電接觸，并且
表面凸起在所述第二無外殼連接器部件的相鄰的第二導(dǎo)電圖案之間形成，并且當(dāng)所述第一無外殼連接器部件與所述第二無外殼連接器部件配接時，所述表面凸起插在所述第一無外殼連接器部件的相鄰的第一導(dǎo)電圖案之間。
4.如權(quán)利要求3所述的無外殼連接器，其中
表面凹陷形成在由于在所述第一無外殼連接器部件的相鄰的第一導(dǎo)電圖案之間不存在所述第一絕緣層而直接暴露所述第一金屬板的地方，并且
當(dāng)所述第一無外殼連接器部件與所述第二無外殼連接器部件配接時，所述表面凸起插入所述表面凹陷。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的無外殼連接器，其中所述梁凸起或所述表面凸起的沿配接方向的尖端部形成為錐形形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的無外殼連接器，其中所述梁凸起由絕緣體形成。
7.如權(quán)利要求3所述的無外殼連接器，其中所述表面凸起由絕緣體形成。
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