[發明專利]一種板載芯片模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201310170411.0
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN103247650A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強
• 申請（專利權）人: 格科微電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種板載芯片模組(200)，包括：

電路板框架(210)，其具有中空的第一區域(211)、第一和第二焊盤(213、214)以及第一和第二表面(215、216)；以及

芯片(220)，其容納于所述中空的第一區域(211)內且具有用于與外部電氣連接的第三和第四焊盤(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散熱的第四表面(226)，

其中，所述第一焊盤(213)和所述第二焊盤(214)分別與所述第三焊盤(223)和所述第四焊盤(224)電氣連接，且所述芯片(220)與所述電路板框架(210)之間填充有用于將所述芯片(220)固定至所述電路板框架(210)的粘結劑(230)。

2.根據權利要求1所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述芯片(220)為CMOS影像傳感器芯片，所述板載芯片模組(200)還包括設置于所述芯片(220)的所述第三表面(255)側的用于透光的鏡頭。

3.根據權利要求1或2所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述電路板框架(210)上的所述第一表面(215)側上具有圍繞所述第一區域(211)的粘結部分(217)，所述粘結部分(217)遠離所述電路板框架(210)的一側粘結有玻璃(218)，以保護所述芯片(220)。

4.根據權利要求3所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述玻璃(218)上帶有光學薄膜。

5.根據權利要求3所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述玻璃(218)上具有至少一個用于透氣的小孔。

6.根據權利要求3所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述粘結部分(217)中具有用于透氣的毛細管。

7.根據權利要求1或2所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述電路板框架(210)上的所述第一表面(215)側上具有圍繞所述第一區域(211)的粘結部分(217)，所述粘結部分(217)遠離所述電路板框架(210)的一側粘結有通孔框架(240)，所述通孔框架(240)遠離所述粘結部分(217)的一側粘結有保護膜(250)。

8.根據權利要求7所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述粘結部分(217)中具有用于透氣的毛細管。

9.根據權利要求1或2所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述板載芯片模組(200)包括具有基部和在所述基部上側邊緣延伸且與所述基部基本上垂直的壁部的第一通孔框架(260)和玻璃基板(270)，其中，所述電路板框架(210)上的所述第一表面(215)側上具有圍繞所述第一區域(211)的粘結部分(217)，所述第一通孔框架(260)的基部與所述電路板框架(210)借助于所述粘結部分(217)粘結，并且所述第一通孔框架(260)的基部與所述玻璃基板(270)之間借助于間斷的粘結材料(280)粘結且所述第一通孔框架(260)的壁部與所述玻璃基板(270)之間具有間隙，其中，所述壁部用于保護所述玻璃基板(270)。

10.根據權利要求1所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述電路板框架(210)上的所述第二表面(216)側上具有用于后續焊接的錫球。

11.根據權利要求1所述的板載芯片模組(200)，其特征在于，所述第一通孔框架(260)由有機材料、硅材料、玻璃和/或陶瓷材料制成。

12.一種板載芯片模組制造方法，所述方法包括以下步驟：

a.將傳感器晶圓經過背磨后切割成傳感器芯片；

b.將所述傳感器芯片和具有稍大于所述傳感器芯片的中空部分的電路板框架黏著至已涂覆有第一粘結材料的基板上，所述傳感器芯片容納于所述中空部分之內；

c.利用金屬線將所述傳感器芯片的焊盤和所述電路板框架上的相應的焊盤連接起來；

d.在所述傳感器芯片和所述電路板框架的空隙處填充第二粘結材料，以將所述傳感器芯片固定至所述電路板框架；以及

z.分離所述基板。

13.根據權利要求12所述的板載芯片模組制造方法，其特征在于，所述傳感器芯片為CMOS影像傳感器芯片。