[發(fā)明專利]電子裝置及其導(dǎo)風(fēng)罩在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310169520.0 | 申請日: | 2013-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN104142717A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏釗科;張子軒 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 及其 導(dǎo)風(fēng)罩 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其導(dǎo)風(fēng)罩。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的服務(wù)器系統(tǒng)中,由于系統(tǒng)結(jié)構(gòu)限制或者設(shè)計(jì)要求,很多系統(tǒng)CPU(Central?Processing?Unit)設(shè)計(jì)被放置在一個(gè)流道上,此時(shí)由于出風(fēng)口CPU被進(jìn)風(fēng)口CPU預(yù)熱后,溫度較高,同時(shí)由于元器件布局非常密集,出風(fēng)口CPU很難從前端得到額外的氣流散熱。而一般系統(tǒng)內(nèi)存條區(qū)域阻抗較小,相對多的流量會從內(nèi)存區(qū)域流走,不利于CPU散熱。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上,有必要提供一種利于出風(fēng)口CPU散熱的電子裝置及其導(dǎo)風(fēng)罩。
一種導(dǎo)風(fēng)罩,包括一罩體及一導(dǎo)風(fēng)板,該罩體包括一頂板及沿頂板兩側(cè)邊分別向下延伸的兩側(cè)板,該頂板與該兩側(cè)板圍設(shè)一導(dǎo)風(fēng)通道,該導(dǎo)風(fēng)通道包括一入風(fēng)口及一出風(fēng)口,其中一側(cè)板于鄰近該入風(fēng)口處開設(shè)一貫穿該側(cè)板的開口,該導(dǎo)風(fēng)板垂直于該側(cè)板且轉(zhuǎn)動地安裝于該開口。
一種電子裝置,包括一主板、安裝于該主板的第一發(fā)熱元件、第二發(fā)熱元件、安裝于主板并位于第一發(fā)熱元件一側(cè)的若干內(nèi)存條以及一裝設(shè)于該第一發(fā)熱元件與該第二發(fā)熱元件之間的導(dǎo)風(fēng)罩,該導(dǎo)風(fēng)罩包括一罩體及樞設(shè)于該罩體一側(cè)的一導(dǎo)風(fēng)板,該罩體包括一頂板以及沿頂板兩側(cè)分別向下延伸形成的兩側(cè)板,該頂板與該兩側(cè)板圍設(shè)一導(dǎo)風(fēng)通道,該導(dǎo)風(fēng)通道包括一正對第一發(fā)熱元件的入風(fēng)口及一正對第二發(fā)熱元件的出風(fēng)口,其中一側(cè)板于鄰近該入風(fēng)口處開設(shè)一貫穿該側(cè)板的開口,該導(dǎo)風(fēng)板安裝于開口的鄰近該入風(fēng)口一側(cè)并正對內(nèi)存條。
相較現(xiàn)有技術(shù),該導(dǎo)風(fēng)板沿垂直于側(cè)板的方向樞接于導(dǎo)風(fēng)罩的開口內(nèi),可將導(dǎo)風(fēng)通道外部風(fēng)流引入導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)部,提高了散熱效果。
附圖說明
圖1是本發(fā)明電子裝置的較佳實(shí)施方式的立體圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明電子裝置的導(dǎo)風(fēng)罩的立體分解圖。
主要元件符號說明
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