[發明專利]一種小型化高頻率的石英晶振

無效

• 申請號: 201310168609.5
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN103208976A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 宣志超;章傳東
• 申請（專利權）人: 銅陵市晶順電子有限責任公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 王惠英

技術領域

本發明涉及一種小型化高頻率的石英晶振。

背景技術

石英諧振器簡稱為石英晶振，石英晶振的制作過程大體如下：在石英晶片的兩個對應面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各連接一根引線接到引腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶振。石英晶片受到外加交變電場的作用時會產生機械振動，當交變電場的頻率與石英晶片的固有頻率相同時，振動便變得很強烈。石英晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩定度高等優點，因此石英晶振被應用于家用電器和通信設備中。隨著科技的發展，電路集成化和微型化是發展的趨勢，因此對于電路中的個電子元器件的尺寸有著較高的要求，而現有的石英晶振的體積較大，已逐漸滿足不了產品微型化的要求。

發明內容

本發明的目的是解決現有的石英晶振體積較大的問題。

本發明采用的技術方案是：一種小型化高頻率的石英晶振，包括外殼、位于外殼內的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外殼端面的兩個引腳，引腳位于外殼內的部分與引腳位于外殼外的部分相垂直使得引腳整體呈L形。

作為本發明的進一步改進，兩個引腳固接位置之間的連線與石英晶片長度方向中心線相平行。

作為本發明的進一步改進，兩個引腳固接位置之間的連線與石英晶片長度方向中心線相重合。

作為本發明的進一步改進，兩個引腳之間的間距大于2.3mm且小于2.5mm，引腳的直徑大于0.4mm小于0.8mm；外殼的長度大于6.8mm且小于7.2mm、高度為2.3mm、寬度為4.1mm。

作為本發明的進一步改進，兩個引腳之間的間距為2.4mm，引腳的直徑為0.6m，外殼1的長度為7.0mm。

本發明采用的有益效果是：本發明采用了這種結構后，相較于現有的石英晶振，這種石英晶振引腳的排布方式更加合理，進而使得整個石英晶振的體積小、結構緊湊，方便在集成電路或微型電路中使用。

附圖說明

圖1為本發明示意圖。

圖2為圖1的仰視圖。

圖3為圖1的側視圖。

圖中所示：1外殼，2引腳。

具體實施方式

下面結合圖1、2、3，對本發明做進一步的說明。

如圖1、2、3所示，本發明的實施例之一：一種小型化高頻率的石英晶振，包括外殼1、位于外殼內的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外殼端面的兩個引腳2，引腳2位于外殼內的部分與引腳2位于外殼外的部分相垂直使得引腳2整體呈L形。

本發明的優選例：一種小型化高頻率的石英晶振，包括外殼1、位于外殼內的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外殼端面的兩個引腳2，引腳2位于外殼內的部分與引腳2位于外殼外的部分相垂直使得引腳2整體呈L形,兩個引腳2固接位置之間的連線與石英晶片長度方向中心線相重合，兩個引腳2之間的間距為2.4mm，引腳2的直徑為0.6m，外殼1的長度為7.0mm、高度為2.3mm、寬度為4.1mm。

現有的石英晶振的引腳大多是垂直于石英晶片的直線型引腳，而本發明中，引腳2位于外殼內的部分與引腳2位于外殼外的部分相垂直使得引腳2整體呈L形（引腳2位于外殼外的部分的長度大于2.4mm小于2.8mm，優選為2.6mm，L形引腳的垂足緊貼外殼的端面），這樣使得石英晶振結構緊湊。

在本發明優選例中，兩個引腳2之間的間距為2.4mm，引腳2的直徑為0.6m，外殼1的長度為7.0mm、高度為2.3mm、寬度為4.1mm，這樣使得這種石英晶振體積小，方便在集成電路或微型電路中使用。

綜上所述，本發明采用了這種結構后，相較于現有的石英晶振，這種石英晶振引腳的排布方式更加合理，進而使得整個石英晶振的體積小、結構緊湊，方便在集成電路或微型電路中使用。