[發(fā)明專利]工作機臺

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310168459.8
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN103878638A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡泰成;許國君;王哲隆
• 申請（專利權(quán)）人: 新世紀光電股份有限公司
• 主分類號: B23Q15/26
• 分類號: B23Q15/26;B23K26/42;B24B37/005
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種工作機臺，且特別是有關(guān)于一種具有信號產(chǎn)生器以及檢測器的工作機臺。

背景技術(shù)

對晶圓進行研磨時，大都是通過研磨機臺以旋轉(zhuǎn)的方式研磨晶圓。由于無法事先得知研磨機臺是否呈現(xiàn)水平態(tài)，因此研磨后的晶圓常有品質(zhì)不一的情形產(chǎn)生，如研磨不均或破片。再者，對晶圓進行切割時，大都是通過激光切割機臺中的激光頭，將一激光光照射在一預(yù)定切割路徑上，以在晶圓上形成多條交錯的切割線。當在晶圓上切割出多條切割線之后，即在激光頭相對于初始位置移動過遠的距離之后，會產(chǎn)生很大的傾斜角度的累積誤差。然而，使用者在進行激光切割制程之前無法得知激光頭是否產(chǎn)生傾斜。因此，后續(xù)形成在晶圓上的切割線便可能會有偏離原本所預(yù)定的切割位置的情況產(chǎn)生。此外，上述的情況也會直接影響后續(xù)沿著切割線進行劈裂（splitting）時，晶片的大小容易出現(xiàn)不一致且其邊緣輪廓不理想，嚴重者，也會毀損晶片上的元件或線路進而導(dǎo)致晶片失效。因此，如何在工作前即時得知工作機臺（如研磨機臺或激光切割機臺）的狀態(tài)實為一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種工作機臺，可提高工作合格率。

本發(fā)明的工作機臺，其包括一工作件、至少一信號產(chǎn)生器以及一檢測器。信號產(chǎn)生器配置在工作件旁，且用以發(fā)出一信號。檢測器配置在工作件旁，以檢測信號產(chǎn)生器所發(fā)出的信號而得知工作件的一位置數(shù)據(jù)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的工作件包括一激光頭或一研磨平臺。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的信號產(chǎn)生器與檢測器配置在該工作件的同一側(cè)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的檢測器直接配置在工作件上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的工作機臺還包括至少一導(dǎo)引器，其中信號產(chǎn)生器、檢測器以及導(dǎo)引器配置在工作件的同一側(cè)，而導(dǎo)引器直接配置在工作件上，且導(dǎo)引器引導(dǎo)信號產(chǎn)生器的信號至檢測器。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的信號產(chǎn)生器與檢測器分別位于導(dǎo)引器的一法線方向的相對兩側(cè)上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的導(dǎo)引器包括一反射鏡。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的信號產(chǎn)生器包括一聲波產(chǎn)生器或一光波產(chǎn)生器。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的檢測器包括一矩陣式檢測器。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的工作機臺，還包括一控制器以及一調(diào)整器。控制器連接檢測器以接收位置數(shù)據(jù)，并產(chǎn)生一調(diào)整數(shù)據(jù)。調(diào)整器連接控制器與工作件，其中調(diào)整器接收調(diào)整數(shù)據(jù)并依據(jù)調(diào)整數(shù)據(jù)調(diào)整工作件的位置。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的控制器包括一電腦。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的調(diào)整器包括一致動器。

基于上述，由于本發(fā)明的工作機臺中具有信號產(chǎn)生器以及檢測器，因此檢測器可以檢測信號產(chǎn)生器所發(fā)出的信號而得知工作件的一位置數(shù)據(jù)。如此一來，在工作件進行工作前，則可即時得知工作件的位置是否產(chǎn)生傾斜，可提高工作機臺的工作合格率。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1示出為本發(fā)明的一實施例的一種工作機臺的示意圖；

圖2示出為本發(fā)明的另一實施例的一種工作機臺的示意圖；

圖3示出為本發(fā)明的另一實施例的一種工作機臺的示意圖；

圖4示出為本發(fā)明的另一實施例的一種工作機臺的示意圖；

圖5示出為本發(fā)明的另一實施例的一種工作機臺的示意圖；

圖6示出為本發(fā)明的另一實施例的一種工作機臺的示意圖；

圖7示出為本發(fā)明的另一實施例的一種工作機臺的示意圖。

附圖標記說明：

100a、100b、100c、200a、200b、200c：工作機臺；

110、210：工作件；

120、220a、220b：導(dǎo)引器；

130、230、230a、230b：信號產(chǎn)生器；

140a、140b、240a、240b：檢測器；

150、250：控制器；

160、260：調(diào)整器；

270：上旋轉(zhuǎn)盤；

D：切割線；

L：激光光束；

W：晶圓；

N、N1、N2、N3、n：法線方向。

具體實施方式