[發(fā)明專(zhuān)利]錫膏印刷治具以及錫膏印刷方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310168058.2
• 申請(qǐng)日: 2013-05-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103369859A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳小龍;孫忠新;高鋒;馮永輝;劉曉陽(yáng);王彥橋;梁少文
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34;B41F15/08
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種錫膏印刷治具，其特征在于包括：

PCB放置步驟：將需印刷錫膏的PCB板放入錫膏印刷治具下模板的PCB承載區(qū)中，其中在PCB板上形成有PCB板基準(zhǔn)，錫膏印刷治具下模板的框體上形成有治具基準(zhǔn)；

加鋼墊片步驟：使放入后的PCB板四邊與下模板的模穴外邊框之間預(yù)留間隙，在間隙中從下模板的模穴插入的第一鋼墊片；

PCB精定位步驟：通過(guò)上模板的模板定位孔與下模板的定位銷(xiāo)對(duì)準(zhǔn)，從下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且將下模板和上模板一起放在帶有支撐架的放大鏡下，并且通過(guò)在PCB板邊四周的下模板模穴中添加第二墊片，使PCB板基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)上模板上的PCB基準(zhǔn)定位孔，由此進(jìn)行PCB精定位，隨后去除上模板；

治具定位步驟：將裝載有PCB板的下模板200放置在錫膏印刷機(jī)中，并通過(guò)印刷機(jī)的CCD鏡頭光學(xué)對(duì)位實(shí)現(xiàn)對(duì)治具的定位；

自動(dòng)印刷步驟：印刷機(jī)利用鋼網(wǎng)借助于刮刀對(duì)錫膏進(jìn)行印刷，從而自動(dòng)按印刷程序完成印刷動(dòng)作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏印刷治具，其特征在于，所述間隙的寬度為2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的錫膏印刷治具，其特征在于，第一墊片的厚度為1.8mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的錫膏印刷治具，其特征在于，所述第二墊片的厚度為0.05mm。

5.一種錫膏印刷方法，其特征在于包括：下模板、上模板、第一墊片和第二墊片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錫膏印刷方法，其特征在于，所述下模板包括作為PCB承載區(qū)的托架，所述托架的四個(gè)角部布置有作為模穴的鏤空部分；而且所述下模板的用于布置PCB板的一側(cè)布置有治具基準(zhǔn)；而且所述下模板的用于布置PCB板的一側(cè)布置有定位銷(xiāo)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的錫膏印刷方法，其特征在于，所述上模板包括：用于與下模板定位銷(xiāo)對(duì)準(zhǔn)的模板定位孔、以及用于與PCB板基準(zhǔn)對(duì)齊的PCB基準(zhǔn)定位孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的錫膏印刷方法，其特征在于，并且所述L型形狀的一邊為矩形，所述L型形狀的另一邊形成為U型形狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的錫膏印刷方法，其特征在于，所述第一墊片的所述L型形狀的一邊的厚度為1.8mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的錫膏印刷方法，其特征在于，第二墊片具有U型形狀；例如，第二墊片的厚度為0.05mm。