[發明專利]控制裝置以及包括控制裝置的馬達單元

有效

• 申請號: 201310167323.5
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN103391699B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 柳拓也
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H05K7/00
• 分類號: H05K7/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 田軍鋒,魏金霞

1.一種控制裝置(1B，100)，其特征在于，所述控制裝置(1B，100)包括：

金屬殼體(70，130)，所述金屬殼體(70，130)具有底壁(72，132)和側壁(73，133)；

第一電路板(80，110)，所述第一電路板(80，110)具有第一主表面(81A)，所述第一主表面面向所述底壁；以及

第二電路板(90，120)，所述第二電路板(90，120)相對于所述第一電路板是直立的，并且所述第二電路板(90，120)具有第二主表面(93A，96A)和功率元件(94，97，124，126)，所述功率元件安裝在所述第二主表面上并且面向所述側壁，

所述第一電路板具有第一背表面(81B)和連接器(84，85，111，112)，所述第一背表面是越過所述第一電路板與所述第一主表面相背的表面，所述連接器安裝在所述第一背表面上；

所述殼體具有金屬連接器支承部(75，76，134，135)，所述連接器支承部設置在所述底壁與所述第一主表面之間；

所述第一主表面的對應于所述連接器的部分由所述連接器支承部進行支承；以及

所述第二電路板安裝在所述連接器支承部上。

2.根據權利要求1所述的控制裝置，其中，

所述第一電路板是多層印刷電路板，在所述多層印刷電路板中層疊有多個熱塑性樹脂膜。

3.一種控制裝置(1B，100)，其特征在于，所述控制裝置(1B，100)包括：

殼體(70，130)，所述殼體(70，130)具有底壁(72，132)、側壁(73，133)和連接器支承部(75，76，134，135)，所述側壁和所述連接器支承部相對于所述底壁是直立的；

第一電路板(80，110)，所述第一電路板(80，110)具有第一主表面(81A)、第一背表面(81B)和連接器(84，85，111，112)，所述第一主表面面向所述底壁，所述連接器安裝在所述第一背表面上，所述第一主表面的對應于所述連接器的部分由所述連接器支承部進行支承；以及

第二電路板(90，120)，所述第二電路板(90，120)相對于所述第一電路板是直立的，并且所述第二電路板(90，120)具有第二主表面(93A，96A)、第二背表面(93B)和功率元件(94，97，124，126)，所述第二主表面面向所述連接器支承部，所述第二背表面接觸所述側壁，所述功率元件安裝在所述第二主表面上。

4.根據權利要求3所述的控制裝置，其中，

所述第一電路板是多層印刷電路板，在所述多層印刷電路板中層疊有多個熱塑性樹脂膜。

5.一種馬達單元(1)，其特征在于，所述馬達單元(1)包括：

根據權利要求1至4中的任一項所述的控制裝置。