[發(fā)明專利]控制基板上的印刷壓力的方法和系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310167218.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103390689A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | L·德桑蒂;A·E·魯福 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料意大利有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/042;B41F15/36 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖;姬利永 |
| 地址: | 意大利*** | 國(guó)省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 控制 基板上 印刷 壓力 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種用于控制基板上的印刷壓力的方法,所述方法包括:
使用印刷設(shè)備在第一基板上執(zhí)行至少第一印刷操作,所述印刷設(shè)備相對(duì)于第一印刷梭布置,所述第一印刷梭具有布置在第一位置處的基板支撐表面,其中所述第一印刷操作在第一印刷壓力下執(zhí)行;以及
使用所述印刷設(shè)備在第二基板上執(zhí)行至少第二印刷操作,所述第二基板布置在第二印刷梭的基板支撐表面上,其中所述第二印刷操作在所述第二印刷梭的所述基板支撐表面布置在第二位置處時(shí)執(zhí)行,且所述第二印刷操作在第二印刷壓力下執(zhí)行,
其中如果在所述第二印刷壓力與所述第一印刷壓力之間檢測(cè)到偏差,改變所述印刷設(shè)備相對(duì)于所述第二位置的位置以將所述第二印刷壓力與所述第一印刷壓力匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述印刷設(shè)備相對(duì)于所述第二位置的所述位置在垂直方向上改變。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中執(zhí)行所述至少第一印刷操作包括:將所述印刷設(shè)備定位在所述第一印刷梭之上的所述第一印刷位置;且其中執(zhí)行所述至少第二印刷操作包括:將所述印刷設(shè)備定位在所述第二印刷梭之上的所述第二印刷位置。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中所述第二印刷壓力匹配所述第一印刷壓力。
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法,進(jìn)一步包含:
測(cè)量所述至少第一印刷操作和所述至少第二印刷操作的印刷壓力。
6.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中在所述第二位置相對(duì)于所述第一位置之間的偏差用于將所述印刷設(shè)備移動(dòng)到所述第二位置。
7.如權(quán)利要求1或2所述的方法,進(jìn)一步包括:
執(zhí)行校準(zhǔn)操作,在所述校準(zhǔn)操作中,估計(jì)在所述印刷設(shè)備和所述第一印刷梭上的所述基板支撐表面之間的距離。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其中所述距離通過將所述基板支撐表面的高度和所述印刷設(shè)備相對(duì)于參考面的參考高度相互關(guān)聯(lián)來估計(jì)。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其中所述印刷設(shè)備的所述參考高度通過將在所述印刷設(shè)備和所述參考面之間的距離相關(guān)來確定。
10.如權(quán)利要求1或2所述的方法,進(jìn)一步包括:
測(cè)量所述至少第一印刷操作的第三印刷壓力且改變所述至少第一印刷操作的所述第一位置以將所述第三印刷壓力與所述第一印刷壓力匹配。
11.如權(quán)利要求1或2所述的方法,進(jìn)一步包括:
測(cè)量所述至少第二印刷操作的第四印刷壓力且改變所述至少第二印刷操作的所述第二位置以將所述第二印刷壓力與所述第一印刷壓力匹配。
12.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中改變所述第一和第二位置是迭代地執(zhí)行的,或通過應(yīng)用作為所檢測(cè)的印刷壓力的函數(shù)的線性過濾操作來執(zhí)行的。
13.一種印刷系統(tǒng),包括:
第一印刷梭,具有布置在第一位置處的基板支撐表面;
第二印刷梭,具有布置在第二位置處的基板支撐表面;
一個(gè)或多個(gè)位置檢測(cè)器,被配置成檢測(cè)印刷設(shè)備相對(duì)于所述第一印刷梭的所述基板支撐表面的位置;以及
控制器,被配置成:
當(dāng)所述印刷設(shè)備相對(duì)于所述第一印刷梭的所述基板支撐表面布置時(shí),控制使用所述印刷設(shè)備的第一印刷操作,其中所述第一印刷操作在第一印刷壓力下執(zhí)行,以及
當(dāng)所述印刷設(shè)備相對(duì)于所述第二印刷梭的所述基板支撐表面布置時(shí),控制使用所述印刷設(shè)備的第二印刷操作,其中所述第二印刷操作在第二印刷壓力下執(zhí)行,
其中所述控制器進(jìn)一步被配置成檢測(cè)在所述第二印刷壓力與所述第一印刷壓力之間的偏差,且改變所述印刷設(shè)備相對(duì)于所述第二位置的位置以將所述第二印刷壓力與所述第一印刷壓力匹配。
14.如權(quán)利要求13所述的印刷系統(tǒng),其中所述控制器被配置成在垂直方向改變所述印刷設(shè)備相對(duì)于所述第二位置的位置。
15.如權(quán)利要求13或14所述的印刷系統(tǒng),進(jìn)一步包括:
一個(gè)或多個(gè)壓力檢測(cè)器,被配置成檢測(cè)在所述第一印刷操作和所述第二印刷操作期間通過所述印刷設(shè)備施加的壓力。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





