[發(fā)明專利]阻容與裸片共面的印刷方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310166807.8
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN103303012A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設計）人: 王彥橋;梁少文;吳小龍;孫忠新;高鋒;劉曉陽;朱敏
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41M1/26
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發(fā)明涉及封裝領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種阻容與裸片共面的印刷方法。

背景技術

在封裝工藝中，3D（3維）封裝擁有無可比擬的組裝密度，組裝效率高達200%以上，從而使單個封裝體可以實現(xiàn)更多的功能，并使外圍設備PCB的面積進一步縮小。對于3D封裝，體積內效率得到提高，且芯片間導線長度顯著縮短，信號傳輸速度得以提高，減少了信號時延與線路干擾，進一步提高了電氣性能。另外，3D封裝體內部單位面積的互連點數(shù)大大增加，集成度更高，外部連接點數(shù)也更少，從而提高了IC芯片的工作穩(wěn)定性，其中倒裝芯片焊接技術是實現(xiàn)3D封裝的一種方法。

如圖1和圖2所示，采用倒裝芯片的焊接方式存在阻容（41，42）與裸片3在基板1上共面的封裝。裸片3需要用助焊接實現(xiàn)其連接，阻容41、42需要焊膏實現(xiàn)其連接。

具體地說，首先助焊劑的印刷，用以實現(xiàn)裸硅片的電子互聯(lián)，如圖1和2所示的凸點2上的裸片3部分,其與基板的連接是靠助焊劑完成。助焊劑是一種在焊接過程中，可凈化焊接金屬和焊料表面，幫助焊接的物質，一般呈現(xiàn)黃色粘稠狀。

其次焊錫膏的印刷，用以實現(xiàn)阻容類的電子互聯(lián)，如圖1和2所示與裸片共面的阻容41、42，其與基板的連接靠焊錫膏實現(xiàn)。焊錫膏是SMT（表面貼裝技術）中極其重要的輔助材料。但其與助焊劑不同，兩者的印刷方式也不同。助焊劑無需激光制作與焊盤一致的印刷孔,而是只需開制一個范圍即可.涂覆在焊接區(qū)域,其不會造成焊點的短路.但是錫膏的印刷則需要制作與PCB一致的印刷孔。

兩種材料性能不同，不能再同一次印刷過程中就完成兩者的精確分配,那么必須進行分步印刷，分步印刷帶來的問題是如何避免第二次印刷對第一次印刷產(chǎn)生的影響，否則帶來品質無法保證的風險。通常助焊劑的印刷使用0.05mm鋼網(wǎng)，其直接涂覆在需要焊接裸片的區(qū)域；而焊錫膏需要制作0.12mm厚度的鋼網(wǎng)。而且在現(xiàn)有技術中，針對批量封裝的印刷采用專用的設備，該設備昂貴,尤其不適于研發(fā)類應用。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠避免第二次印刷對第一次印刷產(chǎn)生的影響的阻容與裸片共面的印刷方法。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種阻容與裸片共面的印刷方法，其包括：第一步驟：制造用于印刷助焊劑的第一印刷鋼網(wǎng)，第一印刷鋼網(wǎng)的厚度為第一厚度，第一印刷鋼網(wǎng)的開口對應于將要印刷的助焊劑；第二步驟：利用第一印刷鋼網(wǎng)執(zhí)行第一次印刷，從而在基板上印刷助焊劑；第三步驟：制造用于印刷焊膏的第二印刷鋼網(wǎng)，第二印刷鋼網(wǎng)的厚度為第二厚度，其中第二印刷鋼網(wǎng)的開口對應于將要印刷的焊膏；第四步驟：在第二印刷鋼網(wǎng)上的覆蓋第一次印刷的印刷區(qū)域的位置，將第二印刷鋼網(wǎng)局部減薄以制作保護蓋；第五步驟：利用第二印刷鋼網(wǎng)執(zhí)行第二次印刷，從而在基板上印刷焊膏。

優(yōu)選地，減薄的位置的中心與第一次印刷的印刷區(qū)域的中心重合，通過減薄形成的保護蓋的范圍比第一次印刷的印刷區(qū)域的范圍四周大。

優(yōu)選地，通過減薄形成的保護蓋的范圍比第一次印刷的印刷區(qū)域的范圍在每側均大1.5mm。

優(yōu)選地，第一印刷鋼網(wǎng)的開口大小為將要印刷的助焊劑的范圍尺寸。

優(yōu)選地，第二厚度大于第一厚度；第一厚度為0.05mm，第二厚度為0.15mm。

優(yōu)選地，保護蓋形成為階梯狀。

優(yōu)選地，保護蓋位置對應于裸片。

優(yōu)選地，在第四步驟中，第二印刷鋼網(wǎng)局部減薄的減薄厚度介于第二厚度的三分之一至第二厚度的二分之一之間。

在本發(fā)明阻容與裸片共面的印刷方法中，在第二次印刷時，當基板在靠近鋼網(wǎng)時，其印刷助焊劑的部分正好對準保護蓋的區(qū)域，當?shù)诙K鋼網(wǎng)印刷焊膏時，此保護蓋使得底部的助焊劑受保護，不會受到影響。通過第一次印刷和第二次印刷兩步就完成了助焊劑與焊膏的印刷，從而實現(xiàn)了阻容與裸片共面封裝焊膏印刷，而不會使得兩次印刷相互影響。由此，在本發(fā)明阻容與裸片共面的印刷方法中，通過鋼網(wǎng)的設計，使得在第二次印刷時，存在保護蓋對第一次印刷的區(qū)域形成了保護。使得二次印刷不會影響到第一次印刷的助焊劑。

附圖說明

結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中：

圖1示意性地示出了阻容與裸片共面的情況的截面圖。

圖2示意性地示出了阻容與裸片共面的情況的俯視圖。

圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的阻容與裸片共面的印刷方法的流程圖。