[發明專利]晶片切割裝置以及半導體元件的制造方法

有效

• 申請號: 201310166053.6
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN103448151A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 堀恭彰;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 富士施樂株式會社
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種晶片切割裝置，其具備：

第一旋轉刀，其以預先確定的總切割次數一邊旋轉一邊對固定于固定臺的半導體晶片進行切割；

第二旋轉刀，在所述第一旋轉刀以所述總切割次數切割了所述半導體晶片之后，所述第二旋轉刀一邊旋轉一邊對固定于所述固定臺的所述半導體晶片進行切割；

第一噴出部件，在所述第一旋轉刀切割所述半導體晶片時，所述第一噴出部件朝向所述第一旋轉刀噴出切削液；

第二噴出部件，其用于朝向所述第二旋轉刀噴出切削液；

計數部件，在所述第一旋轉刀切割所述半導體晶片時，所述計數部件計算相對于所述總切割次數剩余的剩余切割次數或者計算所述第一旋轉刀已經切割了所述半導體晶片的已切割次數；以及

控制部件，其控制切削液從所述第二噴出部件的噴出，在由所述計數部件計算出的所述剩余切割次數或者所述已切割次數達到預定次數以前，所述控制部件使切削液停止從所述第二噴出部件噴出，在所述剩余切割次數或者所述已切割次數達到了預定次數之后，所述控制部件使切削液從所述第二噴出部件噴出。

2.一種晶片切割裝置，其具備：

第一旋轉刀，其以預先確定的總切割次數一邊旋轉一邊對固定于固定臺的半導體晶片進行切割；

第二旋轉刀，在所述第一旋轉刀以所述總切割次數切割了所述半導體晶片之后，所述第二旋轉刀一邊旋轉一邊對固定于所述固定臺的所述半導體晶片進行切割；

第一噴出部件，在所述第一旋轉刀切割所述半導體晶片時，所述第一噴出部件朝向所述第一旋轉刀噴出切削液；

第二噴出部件，其用于朝向所述第二旋轉刀噴出切削液；

計數部件，在所述第一旋轉刀切割所述半導體晶片時，所述計數部件計算相對于所述總切割次數剩余的剩余切割次數或者計算所述第一旋轉刀已經切割了所述半導體晶片的已切割次數；以及

控制部件，其控制切削液從第二噴出部件的噴出以及所述第二旋轉刀的旋轉，在由所述計數部件計算出的所述剩余切割次數或者已切割次數達到預定次數以前，所述控制部件使切削液停止從所述第二噴出部件噴出并且使所述第二旋轉刀停止旋轉，在所述剩余切割次數或者所述已切割次數達到了預定次數之后，所述控制部件使切削液從所述第二噴出部件噴出，并且使所述第二旋轉刀旋轉。

3.一種半導體元件的制造方法，其具備：

準備工序，將形成有多個半導體元件的半導體晶片固定于權利要求1或權利要求2所述的晶片切割裝置所具備的固定臺；以及

切割工序，使用所述晶片切割裝置所具備的第一旋轉刀和第二旋轉刀切割所述半導體晶片，從而從所述半導體晶片切割出半導體元件。