[發明專利]方向圖可重構的微帶天線有效
| 申請號： | 201310165561.2 | 申請日： | 2013-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN103296398A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 李文濤;任真;楊京;史小衛 | 申請（專利權）人： | 西安電子科技大學 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q3/24 |
| 代理公司： | 陜西電子工業專利中心 61205 | 代理人： | 王品華;朱紅星 |
| 地址： | 710071*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 方向 圖可重構 微帶 天線 | ||
1.一種方向圖可重構微帶天線，包括：金屬貼片、饋電端口、介質基板和地板，地板位于介質基板的底面，其特征在于：
金屬貼片包括第一金屬貼片(1)和第二金屬貼片(2)，第一金屬貼片的上下分別開有上平行槽(7)和下平行槽(8)，第二金屬貼片的上下分別開有上平行槽(9)和下平行槽(10)，形成E形金屬貼片結構；兩個E形金屬貼片均位于介質基板(5)的頂面，且兩者之間設有縫隙(6)，呈軸對稱結構；
饋電端口包括第一饋電端口(3)和第二饋電端口(4)，這兩個饋電端口分別位于介質基板(5)的兩側，在不同的工作模式下，利用不同的端口饋電。
2.根據權利要求1所述的方向圖可重構微帶天線，其特征在于：第一金屬貼片(1)和第二金屬貼片(2)都采用銅表面鍍銀材質。
3.根據權利要求1所述的方向圖可重構微帶天線，其特征在于：介質基板(5)采用相對介電常數為2.2～4.4的有機高分子聚合物材料。
4.根據權利要求1所述的方向圖可重構微帶天線，其特征在于：上平行槽(7)和(9)與金屬貼片的上邊緣距離為4mm～6mm，下平行槽(8)和(10)與金屬貼片的下邊緣距離為3mm～5mm。
5.根據權利要求1所述的方向圖可重構微帶天線，其特征在于：上平行槽(7)和(9)與下平行槽(8)和(10)的大小相同，槽的長度為6mm～8mm，槽的寬度為槽長的1/4。
6.根據權利要求1所述的方向圖可重構微帶天線，其特征在于：第一饋電端口(3)和第二饋電端口(4)與介質基板(5)的頂端距離為8mm～10mm。
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