[發明專利]一種利用外電場驅動填充的透明薄膜鑲嵌電路制造方法

有效

• 申請號: 201310165411.1
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN103337300A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 丁玉成;邵金友;李祥明;田洪淼
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;G06F3/041
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 賀建斌

1.一種利用外電場驅動填充的透明薄膜鑲嵌電路制造方法，其特征在于：

1）采用導電刮板（1），導電刮板（1）上設計有注料口和出料縫隙，導電刮板（1）即作為導電漿料（2）的通道，又作為電極使用，

2）連續供料，將具有預設腔槽的透明薄膜（3）放置在導電移動臺（4）上，導電移動臺（4）相對導電刮板（1）做水平移動，移動速度在0.1mm/min～1m/min，移動過程中導電漿料（2）會從導電刮板（1）的導電刮板出料縫隙中流出，

3）電動力學填充，在導電移動臺（4）和導電刮板（1）之間施加電壓，使得導電刮板（1）和導電移動臺（4）之間的平均電場強度在50V/mm～5KV/mm之間，電壓為直流或低頻交流，如果采用低頻交流電壓，則其頻率為1K?Hz以內，電壓所產生的電動力會驅動從導電刮板（1）中流出的導電漿料（2）迅速向透明薄膜（3）的腔槽內，實現快速填充，

4）固化填充在透明薄膜腔槽內的漿料，根據所使用漿料的材料性質不同，采用不同的固化方式，固化方式包括加熱固化、紫外光照固化和揮發固化，固化后即可獲得透明導電薄膜，如果必要，還要進行后續的燒結處理和泡光處理工藝。