[發明專利]剛性-柔性印刷電路板及其制造方法在審

申請號：	201310164832.2	申請日：	2013-05-07
公開（公告）號：	CN103391679A	公開（公告）日：	2013-11-13
發明（設計）人：	樸汀用;鄭明熙;鄭在祐;柳大馨	申請（專利權）人：	三星電機株式會社
主分類號：	H05K1/00	分類號：	H05K1/00;H05K3/46
代理公司：	北京潤平知識產權代理有限公司 11283	代理人：	施娥娟;黃志興
地址：	韓國***	國省代碼：	韓國;KR
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摘要：
搜索關鍵詞：	剛性柔性印刷電路板及其制造方法
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【說明書】：

相關申請的交叉引用

本申請要求申請日為2012年5月7日、名稱為“Rigid-Flexible?Printed?Circuit?Board?And?Method?For?Manufacturing?Thereof（剛性-柔性印刷電路板及其制造方法）”的韓國專利申請No.10-2012-0048139的優先權，所述專利申請以引用的方式整體結合于此。

技術領域

本發明涉及剛性-柔性印刷電路板和制造該剛性-柔性印刷電路板的方法。

背景技術

隨著近來IT產業的發展，諸如多媒體等產品增加，并且隨著網絡通信技術的發展，增加了對用于超高速通信的高密度、高集成印刷電路板技術的需求。此外，由于增加了對輕薄型移動設備的需求，對實現印刷電路板最小化、輕、薄、多功能和多種設計的技術的需求也增加。

如上所述，由于高密度電子設備的設計的多樣化，增加了剛性-柔性印刷電路板的應用。

剛性-柔性印刷電路板利用多層印刷電路板技術和柔性技術。也就是說，所述剛性-柔性印刷電路板包括柔性區域和剛性區域，在所述柔性區域內，電路圖形形成在具有柔性的柔性膜上，在所述剛性區域內，通過在柔性膜上設置多層絕緣層而增加物理硬度。（美國專利No.5362534）。

可以在立體結構內對所述剛性-柔性印刷電路板設置電線并簡單地組裝，并且因此，所述剛性-柔性印刷電路板可以應用于筆記本、數碼相機、移動通信終端等。

發明內容

本發明致力于提供一種剛性-柔性襯板和一種用于制造該剛性-柔性襯板的方法，該方法能夠提高原材料的粘性。

根據本發明的優選實施方式，提供一種剛性-柔性襯板，該剛性柔性襯板包括：剛性區域，該剛性區域包括電路層；柔性區域，該柔性區域形成在所述剛性區域的一端；以及原料，該原料形成在所述柔性區域上方，并且所述原料的表面上形成有凹部（indentation）。

所述原料可以是電子元件。

所述原料可以是電磁干擾（EMI）裝置。

根據本發明的優選實施方式，提供一種用于制造剛性-柔性襯板的方法，該方法包括：提供基板，該基板包括剛性區域和柔性區域，所述剛性區域包括電路層；在所述柔性區域中形成原料；在所述剛性區域和所述柔性區域的上方形成第一輔助材料；在所述第一輔助材料上形成第一夾具（first?jig）；向形成有所述原料、所述第一輔助材料和所述第一夾具的基板提供熱量；以及移除所述第一輔助材料和所述第一夾具。

在形成所述原料時，該原料可以為電子元件。

在形成所述原料時，所述原料可以為電磁干擾（EMI）元件。

在形成所述第一輔助材料時，該輔助材料可以由熱塑性材料形成。

在形成所述第一輔助材料時，該輔助材料可以由聚氯乙烯（PVC）形成。

在形成所述第一夾具時，該第一夾具可以包括第一本體和第一凸起，所述第一本體沿長度方向延伸地形成，所述第一凸起形成在所述第一本體的一部分的下面并且從所述第一本體凸出。

在形成所述第一夾具時，所述第一凸起可以設置在設置有所述原料的區域的上方。

所述方法還可以包括：在形成所述第一輔助材料之后，在所述剛性區域和所述柔性區域下方形成第二輔助材料。

在形成所述第二輔助材料時，該第二輔助材料可以由熱塑性材料形成。

在形成所述第二輔助材料時，該第二輔助材料可以由聚氯乙烯（PVC）形成。

所述方法還可以包括：在形成所述第二輔助材料后，在該第二輔助材料的下面形成第二夾具。

在形成所述第二夾具時，該第二夾具包括第二本體和第二凸起，所述第二本體沿長度方向延伸地形成，所述第二凸起形成在所述第二本體的一部分的下面并且從所述第二本體凸出。

在形成所述第二夾具時，所述第二凸起可以設置在設置有所述原料的區域的下方。