[發明專利]固晶膠壓制方法及加壓裝置

有效

• 申請號: 201310163758.2
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN103311405A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 陳建平
• 申請（專利權）人: 蕪湖銳拓電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.固晶膠壓制方法，用于使LED固晶后的固晶膠厚度變薄，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、通過固晶膠將LED晶片固設于LED支架上，將已固晶的LED支架固定于固定工作平臺上；

步驟二、將加壓塊下降壓在LED晶片上，對固晶膠進行壓制，所述加壓塊由移動部件帶動下移；

步驟三、啟動加熱裝置對固晶膠進行加熱，待固晶膠固化定型后，移去加壓塊，進行下一步的加工。

2.如權利要求1所述的固晶膠壓制方法，其特征在于：所述步驟二中移動部件下降的距離大于所述加壓塊與LED晶片間的距離。

3.如權利要求1或2所述的固晶膠壓制方法，其特征在于：所述步驟三中當加壓塊壓在LED晶片上，移動部件停止下降時開始加熱。

4.如權利要求1所述的固晶膠壓制方法，其特征在于：所述步驟三中加熱溫度為100～150攝氏度，加熱時間為2～5分鐘。

5.一種加壓裝置，用于對LED固晶后的固晶膠進行壓制，其特征在于，包括：

固定工作平臺，已固晶的LED支架固定于所述固定工作平臺上；

移動平臺，所述移動平臺位于所述固定工作平臺上方并可上下移動；

移動控制部件，用于控制所述移動平臺移動；

加壓塊，所述加壓塊設置于所述移動平臺上、并由所述移動平臺帶動移動壓在LED支架上的LED晶片上。

6.如權利要求5所述的加壓裝置，其特征在于：所述移動平臺上設置有若干個間隔布置的放置孔，所述放置孔與LED晶片的位置相對應；

所述加壓塊放置于所述放置孔內且底部穿出所述放置孔，所述加壓塊可沿所述放置孔軸線上下移動。

7.如權利要求6所述的加壓裝置，其特征在于：所述加壓塊的豎截面形狀呈T字形。

8.如權利要求5或6所述的加壓裝置，其特征在于：所述移動平臺底面上設置有高度限位塊，所述高度限位塊與移動平臺一體加工成型或所述高度限位塊與移動平臺為分體式結構。

9.如權利要求5所述的加壓裝置，其特征在于：所述固定工作平臺和所述移動平臺為金屬板。

10.如權利要求5所述的加壓裝置，其特征在于：所述加熱裝置為內置于所述固定工作平臺內的加熱管或為烤箱。