[發明專利]襯底焊盤結構

有效

• 申請號: 201310163365.1
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN103855115B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 劉浩君;莊其達;莊曜群;曾明鴻;陳承先
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

1.一種結構，包括：

第一焊盤，突出到封裝襯底的頂面上方，所述第一焊盤具有第一細長形狀；

第二焊盤，嵌入所述封裝襯底，所述第二焊盤具有第二細長形狀；以及

通孔，連接在所述第一焊盤和所述第二焊盤之間。

2.根據權利要求1所述的結構，進一步包括：

第三焊盤，嵌入所述封裝襯底并且被定位為與所述第二焊盤相鄰；以及

跡線，連接至所述第二焊盤并位于所述第二焊盤和所述第三焊盤之間。

3.根據權利要求1所述的結構，其中：

所述第一細長形狀選自由具有曲線邊的矩形、橢圓形、多邊形和具有曲線邊的正方形所組成的組。

4.根據權利要求1所述的結構，其中：

所述第二細長形狀選自由具有曲線邊的矩形、橢圓形、多邊形和具有曲線邊的正方形所組成的組。

5.根據權利要求1所述的結構，進一步包括：

多個底部焊盤，嵌入所述封裝襯底，其中：

所述底部焊盤具有細長形狀；并且

所述底部焊盤以向心圖案進行配置；以及

多個頂部焊盤，突出到所述封裝襯底的上方，其中：

所述頂部焊盤具有細長形狀；并且

所述頂部焊盤以行和列進行配置。

6.根據權利要求1所述的結構，進一步包括：

多個底部焊盤，嵌入所述封裝襯底，其中：

所述底部焊盤具有細長形狀；并且

所述底部焊盤以行和列進行配置；以及

多個頂部焊盤，突出到所述封裝襯底的上方，其中：

所述頂部焊盤具有細長形狀；并且

所述頂部焊盤以向心圖案進行配置。

7.根據權利要求1所述的結構，進一步包括：

多個底部焊盤，嵌入所述封裝襯底，其中：

所述底部焊盤具有細長形狀；并且

所述底部焊盤以行和列進行配置；以及

多個頂部焊盤，突出到所述封裝襯底的上方，其中：

所述頂部焊盤具有細長形狀；并且

所述頂部焊盤以行和列進行配置。

8.根據權利要求1所述的結構，進一步包括：

多個底部焊盤，嵌入所述封裝襯底，其中：

所述底部焊盤具有細長形狀；并且

所述底部焊盤以向心圖案進行配置；以及

多個頂部盤，突出到所述封裝襯底的上方，其中：

所述頂部焊盤具有細長形狀；并且

所述頂部焊盤以向心圖案進行配置。

9.一種器件，包括：

半導體管芯，包括有源電路；

金屬凸塊，形成在所述半導體管芯的第一側上，所述有源電路被定位為與所述第一側相鄰；以及

封裝襯底，通過所述金屬凸塊連接至所述半導體管芯，所述封裝襯底包括：

頂部焊盤，突出到所述封裝襯底的頂面上方，所述頂部焊盤具有第一細長形狀；

底部焊盤，嵌入所述封裝襯底，所述底部焊盤具有第二細長形狀；和

通孔，連接在所述頂部焊盤和所述底部焊盤之間。

10.一種方法，包括：

在封裝襯底中形成多個第一焊盤，所述第一焊盤具有第一細長形狀；

在所述第一焊盤的上方形成多個通孔；

在所述通孔的上方形成多個第二焊盤，其中：

所述第二焊盤具有第二細長形狀；并且

所述第二焊盤通過所述通孔連接至所述第一焊盤。