[發明專利]粘接構造及盤驅動裝置

無效

• 申請號: 201310162793.2
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN103275643A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 田代知行;柴田明和
• 申請（專利權）人: 三星電機日本高科技株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;G11B19/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本申請是申請號為200910142282.8、申請日為2009.06.29、發明名稱為“粘接構造、粘接方法、盤驅動裝置及其制造方法”的分案申請。

技術領域

本發明涉及粘接構造、粘接方法、盤驅動裝置及盤驅動裝置的制造方法，特別涉及使用了導電性粘接劑的粘接構造、其粘接方法、以及使用了該方法的盤驅動裝置、盤驅動裝置的制造方法。

背景技術

近年來，使固定盤驅動裝置（以下簡稱盤驅動裝置）的記錄密度提高的技術急速發展，伴隨于此，記錄容量也飛快地提高。在這樣的盤驅動裝置中，信息以磁方式記錄在高速旋轉的記錄盤中。但這樣的記錄盤有時會因在空氣中高速旋轉而帶上靜電。若記錄盤帶有大量的靜電，則會成為引起磁頭的放電損壞或記錄在記錄盤中的信息的損壞的原因。為防止這樣的記錄盤中帶有靜電，需要在盤驅動裝置中確保使記錄盤所帶的靜電接地的通路。盤驅動裝置由支承記錄盤的盤轂、固定盤轂的軸、收容軸的套筒、收容套筒的一部分的基座（base?plate）（有時也稱電機座）等部件構成，各自可以用具有導電性的材料制成。因此，例如可以通過將支承記錄盤的盤轂、軸、基座電連接，來確保使記錄盤所帶的靜電放電的通路。

在確保各結構部件間的電導通時，以直接接觸方式確保導通即可，但在套筒與基座的連接這樣的需要牢固地相互固定的部分，需要選擇具有可靠性的連接方法。在套筒與基座這樣的、將一個部件插入到另一個部件的開口部中并牢固固定的情況下，可以考慮進行壓入。但對于像套筒這樣的、僅隔數微米的間隙且要使軸能自由旋轉地保持該軸的部件，需要避免變形，不希望進行需施加較大外力的壓入。因此，多采用以間隙配合來組合套筒和基座，并在其之間夾有粘接劑來進行固定的方法。但在這種情況下，因套筒與基座之間夾有粘接劑，所以會存在無法確保電導通性這樣的問題。作為確保套筒與基座間的電導通性的方法，雖然有鉚接、熔接、錫焊等，但此時也要在作業中施加較大的外力或高溫，容易導致部件變形，因而并非優選。

因此，例如在日本特開2004－289982號公報中公開了采用能夠進行導電性粘接的導電性粘接劑的方法。

但是，由于作為導電性粘接劑的被粘接體一方的基座被要求較高的加工性、強度、耐蝕性、尺寸精度等，所以例如對鑄鋁進行再加工來形成該基座。鋁容易在表面形成氧化膜，耐蝕性較好，但在與其它部件相接觸來使之電導通時，會出現其氧化膜妨礙電導通的問題。因此，在以導電性粘接劑謀求電導通時，就需要有針對氧化膜的對策。已知有多種這樣的對策。

例如在日本特開平10－56254號公報所公開的方法中，在固化時施加熱和壓力來使填料注入氧化膜，以提高電導通性。但根據導電性粘接劑的涂敷位置不同，很多情況下無法在粘接劑固化時施加壓力，存在操作性較差這樣的問題。另外，在例如日本特開2000－8016號公報所公開的方法中，使導電性粘接劑中含有去除氧化膜的活性劑，以減少氧化膜所帶來的影響。但由于粘接劑中混入與粘接毫無關系的成分，所以會對固化性能產生影響，容易導致固化時間變長，或固化后產生排氣（outgas）等其它不利情況。并且，還存在需要針對這樣新產生的其它不利情況的對策的問題。另外，在例如日本特開2001－107267號公報所公開的方法中，是在施加電場的狀態下涂敷導電性粘接劑，提高填料彼此的接觸概率，來提高電導通性的。此時，若導電性粘接劑的固化在極短時間內完成則沒問題，但通常固化是需要30分鐘以上的時間的。因此，存在固化過程中導電性粘接劑流動的可能性。其結果，僅在涂敷過程中施加電場并不能保證固化后填料彼此的接觸概率會提高。并且，為在長時間的固化過程中不斷地施加電場，需要特殊且大型的設備，這對于量產產品是不適合的。

發明內容

本發明是鑒于這樣的狀況而設計的，其目的在于提供一種使用了能不受氧化膜影響、確保與被粘接體間的電導通性的導電性粘接劑的粘接構造、其粘接方法、以及包含該粘接構造的盤驅動裝置、基于該粘接方法的盤驅動裝置的制造方法。

為解決上述課題，本發明的一個方案是一種使混合有導電性填料的導電性粘接劑粘接于以鋁為主要成分的導電性部件的粘接構造，其特征在于：上述導電性粘接劑中，上述填料對粘合劑的體積比為40%～50%，上述導電性部件與固化后的上述導電性粘接劑之間的電阻值在10Ω以下。

根據該方案，在用導電性粘接劑進行以鋁為主要成分的導電性部件的粘接時，能夠確保經由該導電性粘接劑的通路，能夠實現低電阻抗狀態的粘接。