[發明專利]一種高速滾動軸承的均勻潤滑系統無效
| 申請號: | 201310162701.0 | 申請日: | 2013-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN103233983A | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 苑士華;吳明星;吳維;胡紀濱 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | F16C33/66 | 分類號: | F16C33/66 |
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| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高速 滾動軸承 均勻 潤滑 系統 | ||
技術領域
本發明屬于流體潤滑技術領域,涉及一種軸承潤滑系統,特別涉及一種高速滾動軸承的均勻潤滑系統。
背景技術
隨著現代技術的發展,人們對傳動裝置的性能要求越來越高,進而對軸承的DN值要求也越來越高,軸承在高DN值下會產生大量的熱量,因此需要對軸承進行合理潤滑,通過油液的對流作用帶走軸承的熱量,從而提高軸承的工作性能和可靠性。因此這方面的研究也進展迅速。
高速傳動裝置主軸支撐軸承滾動體和保持架也以相當高的速度旋轉,再加上車輛變速箱中結構的限制,采用噴油潤滑的方式對軸承進行潤滑可以達到良好的潤滑效果,但噴油潤滑時往往采用一個點進行噴射,噴入軸承的潤滑油主要靠滾動體和保持架的旋轉作用帶動,這樣使得潤滑油在軸承內沿周向方向一圈分布是不均勻的,油液分布的不均勻導致軸承內沿周向方向的對流散熱也不均勻,從而使軸承一圈的溫度分布也不均勻,這將導致軸承局部溫升過高甚至發生燒灼,從而影響軸承的使用性能,降低軸承的可靠性,縮短軸承的壽命,進而影響整個傳動裝置的可靠性和工作性能。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中存在的缺陷,設計一種使軸承內部油液分布均勻的軸承潤滑系統,通過在軸承一側設置多個噴油孔,可以實現潤滑油在軸承內的均勻分布,大幅提高軸承潤滑的均勻性和系統的可靠性,且裝置簡單。
為了實現上述目的,本發明的技術方案是設計一種高速滾動軸承的均勻潤滑系統,包括軸承潤滑噴油孔、潤滑噴嘴、噴油孔支撐盤、潤滑油管路、三通閥;
從油箱出來的潤滑油經過進油管路后到達三通閥,經過三通閥后潤滑油分為兩路,經過各分油管路到達潤滑油噴嘴,軸承一側支撐盤上設置多個潤滑油噴油孔,經過潤滑油噴油孔后將潤滑油噴向軸承上的噴油點,實現軸承的多點噴射潤滑,潤滑油從軸承端面流出后,在箱體底部經過回油管路回到油箱,實現潤滑油的循環供給。
本發明的優點和有益效果在于:在軸承一側的支撐盤上設置多個潤滑油噴油孔,各噴油管路通過多通閥與總管路連接,從而實現潤滑油的多點噴射,這樣使得相同流量下潤滑油在軸承內的分布更加均勻,進而使軸承的溫度分布更加均勻,有助于提高軸承的使用壽命和工作性能。
附圖說明
包含在說明書中且構成說明書的一部分的附圖說明了本發明的實施例,并且與以上給出的本發明的總體說明以及以下給出的實施例的詳細說明一起用于解釋本發明的原理。其中:
圖1為本發明的結構組成示意圖;
其中,1-軸承;2-潤滑油噴油孔;3-噴嘴;4-潤滑油管路;5-噴油孔支撐盤;6-三通閥;7-進油管路;8-油箱;9-回油管路;10-箱體。
圖2為噴油孔支撐盤主視圖;
圖3為軸承潤滑主視圖;
其中,11-噴油點。
圖4為計算得到的不同噴嘴個數下噴油潤滑的油液分布圖;
圖5為實驗得到的一個噴嘴噴油時軸承外圈不同位置的溫升曲線圖;
圖6為實驗得到的兩個噴嘴噴油時軸承外圈不同位置的溫升曲線圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明的具體實施方式作進一步描述,以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案,而不能以此來限制本發明的保護范圍。
如圖1所示,本發明具體實施的技術方案是一種高速滾動軸承的均勻潤滑系統,包括軸承潤滑噴油孔2、潤滑噴嘴3、噴油孔支撐盤5、潤滑油管路4、三通閥6;
從油箱8出來的潤滑油經過進油管路7后到達三通閥6,經過三通閥6后潤滑油分為兩路,經過各分油管路4到達潤滑油噴嘴3,軸承一側支撐盤5上設置多個潤滑油噴油孔2,經過潤滑油噴油孔2后將潤滑油噴向軸承1上的噴油點11,實現軸承的多點噴射潤滑,潤滑油從軸承1端面流出后,在箱體10底部經過回油管路9回到油箱8,實現潤滑油的循環供給。
如圖4所示,通過計算得到了在其他相同條件下不同噴嘴個數時軸承內部的油液體積分數沿圓周方向的分布,可以看到多個噴嘴噴射時軸承內部油液分布更加均勻,從而說明了本發明的良好效果。
如圖5和6所示,通過實驗得到了在其他相同條件下,一個噴嘴噴射和兩個噴嘴噴射時軸承外圈不同位置的溫升分布,通過對比可以看出兩個噴嘴噴射時軸承的溫度分布更加均勻,從而說明了本發明的良好效果。
以上所述僅是本發明的優先實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明技術原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
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