[發(fā)明專利]一種雙底墊片及一種MEMS傳聲器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310162352.2
• 申請(qǐng)日: 2013-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN103281660A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬景明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東共達(dá)電聲股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳聲器技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，是涉及一種雙底墊片及一種MEMS傳聲器。

背景技術(shù)

傳聲器也稱話筒、麥克風(fēng)或微音器，英文簡寫MIC，其是將聲波轉(zhuǎn)成電信號(hào)的一種電聲器件，在擴(kuò)聲或錄音以及廣播系統(tǒng)中起關(guān)鍵作用。傳聲器包括ECM（Electret?Condensor?Microphone，駐極體電容器麥克風(fēng)）傳聲器和MEMS（Micro?Electro?Mechanical?systems，微電子機(jī)械系統(tǒng)）傳聲器，現(xiàn)普遍使用的是MEMS傳聲器，請(qǐng)參閱附圖1為普通的MEMS傳聲器結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括以下零部件：接線板1、MEMS片2、MEMS片封裝膠3、MEMS膜片4、金線5、ASIC（Application?Specific?Integrated?Circuit，專用集成電路）板6、ASIC板固定膠7、ASIC板封裝膠8、外殼9、密封膠或者錫膏10、外殼9與接線板1形成的密封腔11和音孔12，其中：MEMS片封裝膠3將MEMS片2粘接到接線板1上，ASIC固定膠7將ASIC板6粘接到接線板1上，ASIC板封裝膠8將ASIC板6固定封裝在接線板1上，金線5將MEMS片2與ASIC板6連接在一起，并ASIC板6通過另一根金線5與接線板1連接，將信號(hào)送到接線板1上并輸出。

如附圖1所示，聲壓通過音孔12直接進(jìn)入到MEMS片2腔體內(nèi)部，使MEMS片2上的MEMS膜片4振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)聲電轉(zhuǎn)化，但如果聲壓較高時(shí)直接傳遞到MEMS片2上，使MEMS膜片4上的振動(dòng)增強(qiáng)，很容易引起MEMS膜片4的損壞。

因此，提供一種雙底墊片及一種MEMS傳聲器，達(dá)到有效保護(hù)MEMS膜片，避免MEMS膜片的損壞，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種雙底墊片及一種MEMS傳聲器，以克服現(xiàn)有技術(shù)中由于在聲壓較高時(shí)，聲壓通過音孔直接傳遞到MEMS片上，使MEMS膜片上的振動(dòng)增強(qiáng)，造成MEMS膜片損壞的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種雙底墊片，包括：第一墊片13和第二墊片14，所述第一墊片13和所述第二墊片14上設(shè)置有凹槽18和不同大小的孔軌跡16和17，所述第一墊片13和所述第二墊片14在粘貼時(shí)，所述凹槽18保持不同方向，所述第一墊片13和所述第二墊片14的邊緣用密封膠或錫膏15粘貼在一起，使所述第一墊片13和所述第二墊片14固定連接，并形成四周密封的空腔。

其中，所述第一墊片13和所述第二墊片14上設(shè)置的所述凹槽18為任何角度的凹槽。

其中，所述第一墊片13和所述第二墊片14上設(shè)置的所述孔軌跡16和17的大小及軌跡可調(diào)整。

其中，所述第一墊片13和所述第二墊片14為金屬墊片或合金墊片或不銹鋼墊片或非金屬墊片或半金屬墊片。

其中，所述第一墊片13和所述第二墊片14的中心可設(shè)置有孔。

其中，所述第一墊片13和所述第二墊片14之間的間距可調(diào)整。

本發(fā)明在上述公開的一種雙底墊片的基礎(chǔ)上，還公開了一種MEMS傳聲器，包括：接線板1、MEMS片2、MEMS片封裝膠3、MEMS膜片4、金線5、ASIC板6、ASIC板固定膠7、ASIC板封裝膠8、外殼9、密封膠或者錫膏10、外殼9與接線板1形成的密封腔11和音孔12，還包括上述所述的雙底墊片，所述雙底墊片包括：第一墊片13和第二墊片14，其中，

所述第一墊片13通過封裝膠19粘貼在所述接線板1上，所述第二墊片14通過所述MEMS片封裝膠3與所述MEMS片2固定粘貼。

經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開了一種雙底墊片及一種MEMS傳聲器，該雙底墊片包括：第一墊片和第二墊片，第一墊片和第二墊片上設(shè)置有凹槽和不同大小的孔軌跡，第一墊片和第二墊片在粘貼時(shí)，凹槽保持不同方向，第一墊片和第二墊片的邊緣用密封膠或錫膏粘貼在一起，使第一墊片和第二墊片固定連接，并形成四周密封的空腔。通過該雙層墊片，當(dāng)外界有較大沖擊時(shí)，先通過第一墊片和第二墊片形成的空腔之后再到MEMS片腔體內(nèi)，空腔有緩沖氣流、過濾和阻尼的作用，當(dāng)灰塵進(jìn)入后，通過空腔可以進(jìn)行過濾，達(dá)到有效保護(hù)MEMS片的目的，同時(shí)通過調(diào)整孔的大小和軌跡可以改善整體MEMS曲線。本發(fā)明還公開了一種MEMS傳聲器，該MEMS傳聲器具有所述雙底墊片，有效的避免MEMS片受到較大沖擊，增強(qiáng)MEMS傳聲器的可靠性。

附圖說明