[發(fā)明專利]一種基于深刻蝕技術(shù)的微小金屬零件制備及裝配方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310161746.6
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN103253628A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳兢;李男男;張士斌;孫悅;何舒瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 北京大學(xué)
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81C3/00
• 代理公司: 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200
• 代理人: 余長江

1.一種基于深刻蝕技術(shù)的微小金屬零件制備及裝配方法，其步驟為：

1)在第一基片上制備若干固定零件部件；

2)在一復(fù)合基片的零件層上刻蝕制備用于與所述固定零件部件裝配的若干零件部件；其中，所述復(fù)合基片包括支撐層、零件層以及將所述支撐層與零件層鍵合在一起的中間層；

3)利用鍵合機(jī)將第一基片與復(fù)合基片對準(zhǔn)鍵合，得到一鍵合片；

4)按零件單元大小對鍵合片進(jìn)行劃分；然后將復(fù)合基片上的零件釋放，實(shí)現(xiàn)所述固定零件部件與復(fù)合基片上的零件部件裝配。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于通過DRIE刻蝕所述零件層，且刻蝕至所述中間層。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于將復(fù)合基片上的零件釋放的方法為：首先對所述中間層釋放，使得復(fù)合基片上的零件層脫離所述支撐層；然后對第一基片與復(fù)合基片之間的鍵合層釋放。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于將復(fù)合基片上的零件釋放的方法為：首先對第一基片與復(fù)合基片之間的鍵合層釋放；然后對所述中間層釋放，使得復(fù)合基片上的零件層脫離所述支撐層。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于將復(fù)合基片上的零件釋放的方法為：對所述中間層，以及第一基片與復(fù)合基片之間的鍵合層同時釋放。

6.如權(quán)利要求3或4或5所述的方法，其特征在于采用濕法腐蝕技術(shù)或干法刻蝕技術(shù)進(jìn)行零件釋放。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于將第一基片與復(fù)合基片對準(zhǔn)鍵合的方法為：首先在第一基片或復(fù)合基片的鍵合面上噴涂鍵合膠并烘膠設(shè)定時間，得到一鍵合層，然后利用鍵合機(jī)將第一基片與復(fù)合基片對準(zhǔn)鍵合。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于所述鍵合膠為光刻膠。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述零件層和支撐層為金屬材料或玻璃材料；所述中間層為聚合物。