[發明專利]填料織構化的高導熱聚合物基復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310161216.1
• 申請日: 2013-05-03
• 公開（公告）號: CN103224638A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 黃曉;謝濱歡;張國軍
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海硅酸鹽研究所
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08J3/28;C08J3/24;C08L29/04;C08L33/12;C08L79/08;C08L63/00;C09K5/14;C08F120/14;C08F2/46;C08F2/44;C08G73/10;C08K3/38;C
• 代理公司: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261
• 代理人: 曹芳玲

1.一種填料織構化的高導熱聚合物基復合材料的制備方法，其特征在于，包括：將具有各向異性二維幾何形貌的微納米無機填料粉體原料均勻分散于熱塑性樹脂聚合物原料的溶液中、或使所述無機填料粉體原料均勻分散于能夠通過原位聚合合成所述聚合物的預聚體/單體原料溶液中，并形成混合物漿料的混合工序；以及通過能夠提供定向作用力使所述填料織構化的成型方法使所述混合物漿料成型的成型工序。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述無機填料占原料總量的0.05～75wt%。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述混合物漿液中總固含量為1～60?wt%。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的制備方法，其特征在于所述混合物漿料中包括固化劑或引發劑。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的制備方法，其特征在于，在所述混合工序中還包括將所述漿料在50℃～200℃的恒溫溫度下攪拌10～400min直至獲得所述填料均勻分散的所述混合物漿料的攪拌工序。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述成型方法為流延法或強磁場法；其中采用流延法時所述無機填料為原料總量的0.05～75wt%，采用強磁場法時所述無機填料為原料總量的0.05～50wt%?。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，在流延法時，所述無機填料微納米粉體粒徑為0.05～10μm，并將所述混合物漿料以0.1～100m/min的流延速度、0.05～5mm的厚度進行流延；固化后成型。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，流延完畢后通過自然干燥或放入40～120℃的烘箱中進行固化成型。

9.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，在強磁場法時，所用無機填料微納米粉體，粒徑為0.2～10μm，并將所述混合物漿料倒入所需形狀尺寸的模具中，放入強度為1～20T、溫度為20～300℃的磁場中保持1～240min進行固化成型。

10.一種采用權利要求1～9中任一項所述的制備方法制得的填料織構化的高導熱聚合物基復合材料，其特征在于，在所述復合材料中，形貌各向異性的填料顆粒沿著或垂直于所述定向作用力方向定向排列而形成織構化，其中沿填料排列方向的熱導率高于1?W/(m·K)。