[發(fā)明專利]多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310159419.7
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN103237423A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;方慶玲;李召洋;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計算技術(shù)研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法。

背景技術(shù)

銦瓦也叫不漲鋼，是一種CTE（Coefficient?of?thermal?expansion，熱膨脹系數(shù)）值很小的鐵鎳合金。銦瓦兩面覆銅形成的材料稱為銦瓦銅，以銦瓦銅作為印制板夾層，可以用作印制板的電地層，同時能降低多層印制板整體CTE，從而緩解或避免印制板和它的無機(jī)材料元器件因熱失配引起的可靠性問題。

雖然銦瓦銅夾層印制板的壓合、鉆孔可與印制板傳統(tǒng)工藝兼容，但是由于銦瓦銅材料的特殊性，銦瓦銅的圖形制作是個難點(diǎn)，目前國內(nèi)尚無銦瓦銅的圖形制作技術(shù)方面的相關(guān)報道。

實際上，如果采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔來制作銦瓦銅圖形，則圖形尺寸和形狀局限性大，且和其它層的對位精度較難控制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種銦瓦銅圖形和其它層圖形對位精度可控，且圖形規(guī)格可以多樣化的銦瓦銅作為多層印制板夾層的圖形制作方法。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法，包括：第一步驟:制作內(nèi)層圖形，以獲得多層印制板的各內(nèi)層圖形單片；第二步驟:對內(nèi)層圖形單片和銦瓦銅先進(jìn)行棕化處理，并對棕化處理后的內(nèi)層圖形單片和銦瓦銅進(jìn)行烘烤以去除水汽；第三步驟:以銦瓦銅作為表層，利用半固化片作為粘接層，按設(shè)計的疊層結(jié)構(gòu)將其與內(nèi)層圖形單片壓合，從而獲得芯板；第四步驟:采用化學(xué)蝕刻方法制作處于芯板表層的銦瓦銅的圖形；第五步驟:利用半固化片作為粘接層，將芯板與芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔按設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行二次壓合，形成印制板半成品。

優(yōu)選地，在第四步驟中，蝕刻銦瓦銅所用的化學(xué)藥水可以是FeCl₃體系酸性蝕刻液和/或CuCl₂體系酸性蝕刻液。

優(yōu)選地，在第四步驟中，制作芯板表層圖形的具體步驟包括：前處理、覆蓋光致抗蝕膜、曝光、顯影、蝕刻以及褪膜。

優(yōu)選地，在第四步驟中，前處理包括：采用研磨工具對芯板表面的銦瓦銅進(jìn)行研磨，隨后進(jìn)行酸洗化學(xué)前處理，然后在烘干后進(jìn)行干膜貼壓或濕膜印刷。

優(yōu)選地，在第四步驟中，曝光可以采用負(fù)片菲林平行曝光或者采用激光直寫曝光方式。

優(yōu)選地，在第二步驟中，在100-150°C對氣氛中將銦瓦銅烘烤0.5-1小時。

在根據(jù)本發(fā)明的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法中，首先進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，隨后以銦瓦銅作為表層來按設(shè)計的疊層結(jié)構(gòu)將銦瓦銅與內(nèi)層單片壓合以獲得芯板，此后在采用化學(xué)蝕刻方法進(jìn)行芯板表層的銦瓦銅圖形制作，最后通過半固化片粘接芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔；由此，可以通過先內(nèi)層圖形制作后銦瓦銅圖形制作的方式為銦瓦銅圖形和其它層圖形的對位提供便利；而且，在采用FeCl₃體系酸性蝕刻液和/或CuCl₂體系酸性蝕刻液作為蝕刻銦瓦銅所用的化學(xué)藥水的情況下，通過曝光數(shù)據(jù)補(bǔ)償和蝕刻參數(shù)調(diào)整，可以獲得需要的各種圖形形狀以及相應(yīng)的圖形尺寸，各種圖形形狀包括線條、圓盤、方盤等，并使得各圖形的尺寸公差都控制在采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔制作銦瓦銅圖形所無法實現(xiàn)的10%的精度范圍內(nèi)。

附圖說明

結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中：

圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法的流程圖。

需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。

圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法的流程圖。其中，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法制造的印制板包括常規(guī)剛性印制板、封裝基板、剛撓板、高頻微波板等。

具體地說，如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法包括：

第一步驟S1:制作內(nèi)層圖形，以獲得多層印制板的各內(nèi)層圖形單片；

例如，在第一步驟S1中，可通過前處理、覆蓋光致抗蝕膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜制作內(nèi)層圖形，獲得各內(nèi)層圖形單片，而且內(nèi)層圖形制作各步驟工藝參數(shù)可以是常規(guī)參數(shù)。