[發明專利]修整盤清洗用刷、清洗裝置以及清洗方法

有效

• 申請號: 201310157070.3
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN103567163B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 篠崎弘行
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B08B1/02
• 分類號: B08B1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

技術領域

本發明涉及用于對研磨CPM裝置的研磨墊表面的修整盤進行清洗的清洗用刷及清洗裝置，以及使用該清洗裝置的修整盤的清洗方法。

背景技術

CMP裝置形成為如下構成：例如圖13所示，在驅動馬達的旋轉軸101的上端安裝有圓盤狀的研磨板102，在研磨板102的上表面安裝有表面具有微細的多孔質孔的研磨墊103，由此構成研磨臺100，晶片載體104在該研磨臺100的上方被支承為能夠旋轉，在晶片載體104的下表面保持有作為研磨對象的晶體105，在旋轉的研磨墊103的上表面上流過由供給裝置S供給的作為研磨劑的料漿，且通過晶片載體104使晶片105旋轉，同時將晶片105按壓于研磨墊103的表面，從而將晶片105的表面研磨平坦。

并且，作為附帶設備構成為，在研磨臺100的側方，對由于反復研磨晶體105而產生氣孔堵塞或表面變鈍的研磨墊103的表面進行研磨切削從而使其翻新的修整盤106與旋轉驅動機構108一并被配置安裝在移動臂107的前端，并且設置有清洗裝置109，該清洗裝置109用于將由于對研磨墊103的表面進行切削研磨而附著于修整盤106的墊片接觸面的污漬或研磨屑、研磨墊屑以及料漿粒子等塵埃除去。

作為清洗修整盤106的裝置109，已知有如下構成的裝置：例如圖14所示，在具備純水等清洗液的流入口110a與排水口110b的儲水槽110的底部設有被適當的旋轉驅動單元驅動而旋轉的刷子111，將修整盤106浸泡在滯留于儲水槽110內的清洗液中，使修整盤106的墊片接觸面與旋轉的刷子111抵接，由此將附著在墊片接觸面上的塵埃在儲水槽110內除去（例如參照專利文獻1、2）。另外，符號112為氣泡產生單元。

并且，作為將刷子抵接于被研磨面或被清洗面來進行研磨或清洗的刷子構造體，已知有如下構成的刷子構造體：在突出設置有刷子的面內設置流體供給口，使研磨液或清洗液從該流體供給口中噴出的同時進行研磨或清洗（例如參照專利文獻2、3、4、5）。

專利文獻：

專利文獻1：日本特開平11-129153號公報

專利文獻2：日本特開2011-260024號公報

專利文獻3：日本特開2003-188125號公報

專利文獻4：日本特開2003-117819號公報

專利文獻5：日本特開平10-294261號公報

所述現有的清洗裝置109具有如下問題：即便將清洗液循環供給到儲水槽110內并在清洗液中產生氣泡，也無法避免從修整盤106的墊片接觸面分離的某種程度的塵埃滯留在儲水槽110內，重的塵埃在儲水槽110內沉淀堆積在其底部或刷子111內，輕的塵埃浮游在清洗液中或液面上不能被完全地排出到儲水槽110的外部，因此，在將修整盤106從儲水槽110中拉出時，這些滯留的塵埃容易再次附著于修整盤106。

作為修整盤106的清洗單元存在如下問題：在代替儲水槽110而使用具備所述流體供給口的公知的刷子構造體的情況下，通過與刷子的抵接而從修整盤106分離的塵埃容易附著并堆積在刷子與刷子之間或刷子與流體供給口之間，堆積的塵埃會伴隨刷子的滑動動作再次附著在修整盤106上，妨礙清洗液的供給。

任何清洗單元都不具備將在清洗過程中從修整盤106分離的塵埃排出到修整盤106與清洗單元所面對的清洗系統外部的有效單元，因此不能改善清洗效率，雖然也運用了必須將清洗修整盤106的維護周期設定得較短的方法等，但現狀是無法獲得令人滿意的清洗效果。

發明內容

本發明鑒于現有技術具有的這些問題點，其課題在于提供一種清洗用刷以及清洗裝置，使得在清洗CMP裝置的修整盤時，能夠將從修整盤分離的塵埃有效地排出到清洗系統外部使塵埃不會再次附著，并且使用所述清洗用刷以及清洗裝置來實現修整盤的清洗效率的提高。

為了解決所述課題，本發明涉及一種清洗用刷，所述清洗用刷固定于清洗裝置主體的腕部而構成修整盤的清洗裝置，其中在上述清洗裝置主體的腕部的上表面突出設置有噴出清洗流體的噴嘴，所述清洗用刷的特征在于，所述清洗用刷的上表面突出設置有多根刷子，所述清洗用刷的內部具有供所述噴嘴插入的上下貫通的通孔，且在所述通孔的下端所面對的下表面設有凹槽，從所述噴嘴噴出清洗流體來清洗修整盤時產生的附著于刷子的塵埃與清洗流體一起通過所述噴嘴的周圍與通孔內表面之間的間隙，從所述凹槽排出到外部。

所述構成的清洗用刷子固定于在上表面突出設置有噴出流體的噴嘴的清洗裝置主體的腕部，來構成設置在CMP裝置的研磨臺的側方的、清洗修整盤的裝置。