[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310156924.6 | 申請日: | 2013-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN104124210A | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 三重野文健 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8247 | 分類號: | H01L21/8247;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法。
背景技術(shù)
在目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,集成電路產(chǎn)品主要可分為三大類型:模擬電路、數(shù)字電路和數(shù)/模混合電路,其中存儲器件是數(shù)字電路中的一個重要類型。近年來,在存儲器件中,閃速存儲器(flash?memory,簡稱閃存單元)的發(fā)展尤為迅速。閃存單元的主要特點是在不加電的情況下能長期保持存儲的信息;且具有集成度高、存取速度快、易于擦除和重寫等優(yōu)點,因而在微機、自動化控制等多項領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
可擦除可編程只讀存儲器(Electrically?Erasable?Programmable?ROM,EEPROM)作為一種重要閃速存儲器已得到非常廣泛的應(yīng)用。圖1為現(xiàn)有技術(shù)形成的可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)的一個存儲單元的剖面結(jié)構(gòu)示意圖,所述EEPROM存儲單元,包括:半導(dǎo)體襯底100;位于所述半導(dǎo)體襯底100上的分立的存儲晶體管10和選擇晶體管20,所述存儲晶體管10包括位于半導(dǎo)體襯底100表面的柵極堆疊和位于柵極堆疊兩側(cè)半導(dǎo)體襯底100內(nèi)的漏區(qū)和源區(qū)109,所述選擇晶體管20包括位于半導(dǎo)體襯底100表面的柵極堆疊和位于柵極堆疊兩側(cè)半導(dǎo)體襯底100內(nèi)的漏區(qū)107和源區(qū),所述存儲晶體管10的漏區(qū)和選擇晶體管20的源區(qū)相互交疊,形成共同摻雜區(qū)108,所述共同摻雜區(qū)108實現(xiàn)存儲晶體管10和選擇晶體管20之間的連接。所述存儲晶體管10的柵極堆疊包括依次位于半導(dǎo)體襯底100表面的隧穿氧化層101、浮柵102、控制柵氧化層103和控制柵104,所述浮柵102用于存儲電荷;所述選擇晶體管20的柵極堆疊包括依次半導(dǎo)體襯底100表面的柵氧化層105和柵電極106。所述半導(dǎo)體襯底100還形成有N阱,所述漏區(qū)107、源區(qū)109和共同摻雜區(qū)108均為P型摻雜。
所述存儲單元進行擦除操作的過程為:在選擇晶體管20的柵電極106(與字線相連)和存儲晶體管10的源區(qū)109(與源線相連)施加正電壓,在存儲晶體管10的控制柵施加負電壓,同時將選擇晶體管20的漏區(qū)107(與位線相連)設(shè)置為開路,存儲晶體管10的浮柵102中存儲的電子通過隧穿氧化層101轉(zhuǎn)移到漏區(qū)109中,實現(xiàn)存儲單元進行擦除操作過程。
現(xiàn)有的快閃存儲器的制作工藝通常會與外圍電路中平面MOS晶體管的制作工藝相兼容,但是當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)進入30納米以下節(jié)點時,傳統(tǒng)的平面式MOS晶體管對溝道電流的控制能力變?nèi)酰斐蓢?yán)重的漏電流。而鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)作為一種新興的的多柵器件,與平面MOS晶體管相比,鰭式場效應(yīng)晶體管能夠在保持很低的截止電流的同時提高驅(qū)動電流,能夠有效的抑制短溝道效應(yīng),因此鰭式場效應(yīng)晶體管應(yīng)用在快閃存儲器的外圍電路中在將來也必然成為一種趨勢。圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)的一種鰭式場效應(yīng)晶體管的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示,包括:半導(dǎo)體襯底10,所述半導(dǎo)體襯底10上形成有凸出的鰭部14,鰭部14一般是通過對半導(dǎo)體襯底10刻蝕后得到的;介質(zhì)層11,覆蓋所述半導(dǎo)體襯底10的表面以及鰭部14的側(cè)壁的一部分;柵極結(jié)構(gòu)12,橫跨在所述鰭部14上,覆蓋所述鰭部14的頂部和側(cè)壁,柵極結(jié)構(gòu)12包括柵介質(zhì)層(圖中未示出)和位于柵介質(zhì)層上的柵電極(圖中未示出)。
現(xiàn)有鰭式場效應(yīng)晶體管的鰭部14通常是通過刻蝕半導(dǎo)體襯底10形成。
由于鰭式場效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)與快閃存儲器的結(jié)構(gòu)的巨大的差異性,因此,鰭式場效應(yīng)晶體管與快閃存儲器的兩者兼容制作工藝面臨極大的挑戰(zhàn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種制作鰭式場效應(yīng)晶體管晶體管和快閃存儲器的兼容工藝。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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