[發(fā)明專(zhuān)利]RFID陶瓷天線及其電子標(biāo)簽基體和螺釘式RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310156082.4
• 申請(qǐng)日: 2013-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103280629A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張火榮;陳強(qiáng);孫偉;牟軍;李琳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 嘉興微感電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/50
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077
• 代理公司: 杭州天正專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 33201
• 代理人: 孫家豐

1.一種RFID陶瓷天線，包括長(zhǎng)方體形的介質(zhì)陶瓷塊（11），介質(zhì)陶瓷塊的上表面上有一個(gè)上電極面（12），作為天線的輻射面；介質(zhì)陶瓷塊的下表面上有一個(gè)下電極面（13），作為接地電極；介質(zhì)陶瓷塊的一個(gè)側(cè)面上有一個(gè)短路電極（15），短路電極的上沿與上電極面電氣相連，短路電極的下沿與下電極面電氣相連；介質(zhì)陶瓷塊上與有短路電極（15）的側(cè)面相對(duì)的另一個(gè)側(cè)面上有一個(gè)饋電電極（14），其特征是所述的饋電電極（14）上有一個(gè)倒U形耦合縫隙（143），將饋電電極（14）分割成倒U形部分（141）和I形部分（142），饋電電極（14）的倒U形部分的上端與上電極面（12）電氣相連，饋電電極（14）的I形部分的下端與下電極面（13）電氣相連。

2.一種電子標(biāo)簽基體，包括權(quán)利要求1所述的RFID陶瓷天線，其特征是它還包括一個(gè)IC芯片（21），IC芯片固定在饋電電極的倒U形部分（141）的凹口的底部中心處，IC芯片的輸入、輸出腳分別與饋電電極的倒U形部分（141）和I形部分（142）相固定并電氣相連，IC芯片（21）外涂敷著黑膠（22）。

3.一種螺釘式RFID標(biāo)簽，包括權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽基體，其特征是它還包括一個(gè)金屬螺釘（3）和一塊圓板形的低介電常數(shù)的陶瓷片（4）；陶瓷片的中部有一個(gè)上下貫通的矩形孔（41），所述的金屬螺釘（3）的頭部（31）的上表面上有一個(gè)圓柱形的凹槽（32），所述的陶瓷片（4）嵌入螺釘頭部的圓柱形的凹槽（32）中，陶瓷片的圓柱面與凹槽的圓柱壁相固定住，權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽基體（2）嵌入上述陶瓷片中部的矩形孔（41）中，并與孔的側(cè)壁相固定住，電子標(biāo)簽基體（2）的接地極（13）與螺釘頭部的圓柱形的凹槽（32）的底面的金屬相電連接。