[發(fā)明專利]頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310155904.7
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN103245952A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陸鋒;朱燦強(qiáng);何彩英;王劍;龔旭龍;劉輝;賈佳;何川
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州長城開發(fā)科技有限公司
• 主分類號: G01S17/08
• 分類號: G01S17/08;G11B21/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，用于硬盤存儲產(chǎn)業(yè)，機(jī)電動態(tài)精密測試。

背景技術(shù)

硬盤頭堆組件是硬盤中的關(guān)鍵部件。典型的應(yīng)用軌道密度達(dá)到每英寸1個太比特的級別。?隨著存儲容量的增加和尋軌速度的提高，對讀寫驅(qū)動器提出更高的動力學(xué)特性要求。壓電陶瓷微型驅(qū)動器作為二級尋軌伺服系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于硬盤中，以提高尋軌精度，滿足提高存儲容量的要求。

二級驅(qū)動的擺動幅度在納米級,?實(shí)現(xiàn)納米級別的微驅(qū)幅度測試是評估讀寫驅(qū)動器設(shè)計和加工質(zhì)量的需求。?在現(xiàn)有的硬盤壓電陶瓷微型驅(qū)動器特性的測量設(shè)備中，包括:?

①讀寫頭壓電陶瓷微型驅(qū)動器的電特性測試；②硬盤內(nèi)擺動和微驅(qū)靜態(tài)偏移測試。

①讀寫頭壓電陶瓷微型驅(qū)動器的電特性測試　

硬盤頭堆組件電路中，多個讀寫頭驅(qū)動電路使用并聯(lián)，現(xiàn)有電特性測試信號為多個讀寫頭的電特性總和，無法辨識單個頭像的壓電微驅(qū)特性，同時電特性反應(yīng)的是壓電微驅(qū)的純電學(xué)特性，而無法反映驅(qū)動動力學(xué)特性，從而反映其尋軌能力。

②硬盤內(nèi)擺動測試和靜態(tài)擺動測試

測試方法需要特制盤片，使用硬盤讀寫技術(shù)，通過盤片的軌道確定讀寫頭的偏轉(zhuǎn)位移量。對測試環(huán)境和使用盤片配件有高的要求，無法滿足批量測試要求。

硬盤產(chǎn)業(yè)中，暫時沒有滿足針對頭堆組件大批量生產(chǎn)而進(jìn)行單個頭像純機(jī)械擺動動力學(xué)特性測試的設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，其特征在于：包括機(jī)架，所述機(jī)架內(nèi)設(shè)置有多普勒激光發(fā)射儀和工控機(jī)，所述機(jī)架上的一側(cè)設(shè)置有多普勒激光控制器，另一側(cè)設(shè)置有硬盤頭堆測試主體機(jī)構(gòu)，所述硬盤頭堆測試主體機(jī)構(gòu)由激光傳感器測頭定位機(jī)構(gòu)、硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持機(jī)構(gòu)以及測試集成支撐框架機(jī)構(gòu)組成，所述激光傳感器測頭定位機(jī)構(gòu)和硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持機(jī)構(gòu)均安裝于測試集成支撐框架機(jī)構(gòu)上。

進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述硬盤頭堆測試主體機(jī)構(gòu)通過隔振圈放置在機(jī)架上。

再進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述激光傳感器測頭定位機(jī)構(gòu)包括Z軸框架和X軸滑動平臺，所述Z軸框架通過連接件連接X軸滑塊安裝于X軸滑動平臺，所述X軸滑臺與X軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動連接，所述Z軸框架上設(shè)置有Z軸直線滑軌，Z軸直線滑軌上設(shè)置有Z軸滑臺，Z軸滑臺與Z軸框架頂端上的Z軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動連接，Z軸滑臺通過聯(lián)軸器安裝有多普勒激光探測頭，Z軸滑臺上還安裝有連接板，連接板上通過電荷耦合圖像傳感器夾持工裝夾具安裝有電荷耦合圖像傳感器，LED光源固定在電荷耦合圖像傳感器后端，用于提供滿足圖像傳感器要求的光源。

更進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述Ｘ軸滑動平臺上設(shè)置有用于檢測Ｚ軸框架的位置傳感器。

再更進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持機(jī)構(gòu)包括支撐平臺，在支撐平臺一側(cè)安裝有支撐框架，在支撐平臺上和臨近支撐框架的同一側(cè)的兩端分別設(shè)置有旋轉(zhuǎn)氣缸和分割梳齒直線氣缸，旋轉(zhuǎn)氣缸與纜壓桿驅(qū)動連接，分割梳齒直線氣缸與分割梳齒滑塊驅(qū)動連接，分割梳齒滑塊上設(shè)置有分割梳齒，在支撐框架的下方設(shè)置有側(cè)面旋轉(zhuǎn)氣缸，側(cè)面旋轉(zhuǎn)氣缸與定位固定銷驅(qū)動連接，定位固定銷穿過支撐框架的臺面，支撐平臺的另一側(cè)固定有氣缸支撐架，氣缸支撐架上設(shè)置有直線氣缸，直線氣缸與軸承壓頭驅(qū)動連接，所述支撐框架上設(shè)置有硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持工裝夾具，所述直線氣缸、側(cè)面旋轉(zhuǎn)氣缸、旋轉(zhuǎn)氣缸和分割梳齒直線氣缸均與硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持工裝夾具相配合。

再更進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述直線氣缸上設(shè)置有傳感器裝置，所述分割梳齒直線氣缸上設(shè)置有感應(yīng)氣缸開關(guān)裝置。

再更進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)所述測試集成支撐框架機(jī)構(gòu)是由電路控制器集成、激光傳感器測頭定位固定臺、硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持定位固定臺、以及控制按鈕集成裝置組成。

再更進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述硬盤內(nèi)讀寫驅(qū)動架夾持工裝夾具包括工裝托板，工裝托板上設(shè)置有產(chǎn)品安置工裝板，產(chǎn)品安置工裝板上設(shè)置有軟電纜接頭槽。

再更進(jìn)一步地，上述的頭堆組件壓電陶瓷微驅(qū)動位移測試機(jī)，所述工裝托板上還設(shè)置有軟電纜定位銷。