[發(fā)明專利]移動系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310154821.6 | 申請日: | 2013-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN103219268A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李佳 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州工業(yè)園區(qū)高登威科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215121 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移動 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種移動系統(tǒng),尤其涉及一種用于單晶硅自動粘接機(jī)的移動系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在生產(chǎn)制造硅片時(shí),需要將用來固定單晶硅的晶硅夾具、樹酯以及單晶硅通過膠水按序粘接起來。目前,在國內(nèi),將所述晶硅夾具、樹酯以及單晶硅粘接起來是通過手工來實(shí)現(xiàn)的。這樣使得硅片的生產(chǎn)效率比較低下、生產(chǎn)成本較高,不利于實(shí)現(xiàn)硅片的大規(guī)模生產(chǎn)。而要實(shí)現(xiàn)硅片的大規(guī)模自動化生產(chǎn),則必須解決放置有單晶硅的晶硅夾具在工作臺上時(shí)的自由移動問題。
鑒于上述問題,有必要提供一種定位系統(tǒng),以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種移動系統(tǒng),該移動系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)放置有單晶硅的晶硅夾具在工作臺上的自由移動問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種移動系統(tǒng),包括工作臺以及安裝在所述工作臺上的滑動模塊,所述滑動模塊包括安裝在所述工作臺上的導(dǎo)軌、安裝在所述導(dǎo)軌上的滑塊、安裝在所述導(dǎo)軌上的滾輪、安裝在所述工作臺上的絲杠以及安裝在所述絲杠上的傳動塊,所述傳動塊與所述滑塊固定安裝在一起,所述傳動塊還與所述絲杠的活塞固定在一起。
進(jìn)一步地,所述傳動塊呈長方體狀。
進(jìn)一步地,所述絲杠位于所述滾輪和所述工作臺之間。
進(jìn)一步地,所述滾輪為無動力滾輪。
本發(fā)明的有益效果是:相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述移動系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)放置有單晶硅的晶硅夾具在工作臺上的自由移動。
附圖說明
圖1為本發(fā)明移動系統(tǒng)的立體示意圖。
圖2為圖1所示移動系統(tǒng)的滑動模塊的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
請參閱圖1所示,本發(fā)明移動系統(tǒng)100包括工作臺10以及安裝在所述工作臺10上的滑動模塊20。所述滑動模塊20包括導(dǎo)軌21、安裝在所述導(dǎo)軌21上的滑塊22、安裝在所述導(dǎo)軌21上的滾輪23、安裝在所述工作臺10上的絲杠24以及安裝在所述絲杠24上的傳動塊25,所述傳動塊25呈長方體狀。
請參閱圖1并結(jié)合圖2所示,所述滑塊22可以沿著所述導(dǎo)軌21滑動。所述滾輪23為無動力滾輪,可以自由轉(zhuǎn)動。所述絲杠24位于所述滾輪23和所述工作臺10之間。所述傳動塊25的兩側(cè)與所述滑塊22固定安裝在一起,所述傳動塊25的中間部分與所述絲杠24的活塞固定在一起,從而使得所述滑塊22可以在所述絲杠24以及傳動塊25的作用下沿著所述導(dǎo)軌21滑動。
當(dāng)使用本發(fā)明移動系統(tǒng)100時(shí),首先將放置有單晶硅的夾具30放置在所述滾輪23上,然后將所述夾具30和所述滑塊22固定在一起。這樣所述夾具30就可以在所述滑塊22、絲杠24以及傳動塊25的作用下沿著所述滾輪23滑動。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述移動系統(tǒng)100可以實(shí)現(xiàn)放置有單晶硅的晶硅夾具30在工作臺10上的自由移動。
特別需要指出,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在本發(fā)明的教導(dǎo)下所作的針對本發(fā)明的等效變化,仍應(yīng)包含在本發(fā)明申請專利范圍所主張的范圍中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





