[發明專利]小尺寸光纖耦合器的制造方法無效
| 申請號: | 201310154562.7 | 申請日: | 2013-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN103278885A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 陳建林;林玲 | 申請(專利權)人: | 福建華科光電有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/24 | 分類號: | G02B6/24;G02B6/245;G02B6/255 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋連梅 |
| 地址: | 350008 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 尺寸 光纖 耦合器 制造 方法 | ||
1.一種小尺寸光纖耦合器的制造方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)除涂覆層:將光纖線待耦合區域去除涂覆層,并擦拭干凈;
(2)腐蝕包層:將光纖線待耦合區域浸入氫氟酸溶液中,使待耦合區域的包層直徑以1~5微米/min的速率腐蝕,直至包層直徑達到預設尺寸,然后將光纖線取出并清洗干凈;
(3)熔融拉錐:將兩根或多根經步驟(2)處理獲得的光纖線進行打絞或平行緊靠,使待耦合區域相互緊靠,并固定在拉錐夾具上,再用火焰加熱熔融待耦合區域并向兩端拉伸,使兩根或多根光纖線相互熔融在一起,形成兩頭大中間小的耦合錐體;
(4)一次封裝:用膠將所述耦合錐體固定于石英槽內,再用熱縮管套住石英槽并熱縮,得到封裝子件;
(5)二次封裝:將所述封裝子件插入一金屬套管內,在封裝子件與金屬套管內壁之間,以及封裝子件的首尾兩端處填充硅膠,使封裝子件完全密封于整個金屬套管中,獲得光纖耦合器。
2.如權利要求1所述的小尺寸光纖耦合器的制造方法,其特征在于:所述氫氟酸為質量分數10~30%的氫氟酸溶液。
3.如權利要求1所述的小尺寸光纖耦合器的制造方法,其特征在于:所述步驟(2)中的直至包層直徑達到預設尺寸是指包層直徑達到50~100μm。
4.如權利要求1所述的小尺寸光纖耦合器的制造方法,其特征在于:所述步驟(5)中的光纖耦合器的拉錐長度為4~9mm。
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