[發(fā)明專利]防擴(kuò)散層及制備方法、薄膜晶體管、陣列基板、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310154410.7 | 申請日: | 2013-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN103236403A | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姜春生;陳海晶;王東方 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/288;H01L29/786;H01L29/423;H01L29/49 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 擴(kuò)散 制備 方法 薄膜晶體管 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種防擴(kuò)散層的制備方法,其特征在于,包括:
將導(dǎo)電基質(zhì)與陰極置于硫酸鉭溶液中,以導(dǎo)電基質(zhì)為陽極,通電后在導(dǎo)電基質(zhì)上形成二氧化鉭防擴(kuò)散層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防擴(kuò)散層的制備方法,其特征在于,所述導(dǎo)電基質(zhì)為銅或鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防擴(kuò)散層的制備方法,其特征在于,所述導(dǎo)電基質(zhì)為薄膜晶體管的柵極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防擴(kuò)散層的制備方法,其特征在于,所述電解液為硫酸鉭溶液,其質(zhì)量濃度范圍為6-9%,PH值在8-10之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防擴(kuò)散層的制備方法,其特征在于,
所述通電的電壓范圍是10-30V,電流范圍是30-100mA,氧化時(shí)間為8-12s。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防擴(kuò)散層的制備方法,其特征在于,所述電解液中還包括催化劑,所述催化劑為甲醇,其質(zhì)量濃度范圍為10-15%。
7.一種防擴(kuò)散層,其特征在于,所述防擴(kuò)散層由權(quán)利要求1至6任一所述的防擴(kuò)散層的制備方法制備。
8.一種薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管的柵極與柵極絕緣層之間具有權(quán)利要求7所述的防擴(kuò)散層。
9.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括權(quán)利要求8所述的薄膜晶體管。
10.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括權(quán)利要求9所述的陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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