[發明專利]半導體熱電模塊無效
| 申請號： | 201310153772.4 | 申請日： | 2013-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN103219457A | 公開（公告）日： | 2013-07-24 |
| 發明（設計）人： | 高俊嶺 | 申請（專利權）人： | 廣東富信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 528306 廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 熱電 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體熱電模塊，其包括熱端基板、冷端基板，熱端基板與冷端基板之間設置P-N型電偶對和導流條，P-N型電偶對與導流條之間焊接，其特征在于，該熱端基板的傳導熱阻小于冷端基板的傳導熱阻。
2.如權利要求1所述的半導體熱電模塊，其特征在于，該熱端基板采用氮化鋁或氧化鈹。
3.如權利要求1或2所述的半導體熱電模塊，其特征在于，該半導體熱電模塊的引出導線連接在熱端基板上。
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