[發明專利]強化型模塊組件殼體及其組裝方法

有效

• 申請號: 201310153670.2
• 申請日: 2013-04-27
• 公開（公告）號: CN103517603A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 程新宇;許曉蓮
• 申請（專利權）人: 上海頤坤自動化控制設備有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243
• 代理人: 陳貞健

1.強化型模塊組件殼體，包括復數個模塊、連接件，復數個模塊通過所述連接件相互連接，其特征在于，所述復數個模塊包括矩形模塊、L型模塊，所述矩形模塊的左、右兩側和所述L型模塊的兩翼側端面各設有至少一灌膠溝槽；

相鄰兩個模塊的灌膠溝槽成對對應設置，并拼接形成一灌膠孔，所述灌膠孔內設有連接所述模塊的熱塑膠體。

2.根據權利要求1所述的強化型模塊組件殼體，其特征在于：所述連接件包括卡件、連接桿，左、右相鄰的兩個所述模塊通過所述卡件可拆卸連接，所述連接桿自上而下貫穿所述L型模塊，所述連接桿的兩端各設有連接螺孔。

3.根據權利要求2所述的強化型模塊組件殼體，其特征在于：所述矩形模塊的左、右兩側和所述L型模塊的兩翼側端面各設有T字形通槽，所述卡件為工字型卡件，左、右相鄰兩個所述模塊通過所述工字型卡件相互連接。

4.根據權利要求2或3所述的強化型模塊組件殼體，其特征在于：所述矩形模塊的上、下兩側側面各設有至少一個螺孔，所述螺孔為定位螺孔，所述定位螺孔分別與其距離最近的圓形凹槽對應設置，所述定位螺孔與所述圓形凹槽之間設有一矩形凹槽，所述矩形凹槽連通所述圓形凹槽。

5.根據權利要求4所述的強化型模塊組件殼體，其特征在于：所述矩形模塊的內側表面設有至少一個圓形凹槽，所述矩形模塊的外側表面設有至少一個正多邊形凹槽，所述正多邊凹槽對應所述圓形凹槽設置，所述正多邊凹槽的槽底面積小于所述圓形凹槽槽底面積。

6.根據權利要求5所述的強化型模塊組件殼體，其特征在于：所述矩形模塊的內側表面還設有至少兩個設有連接孔的突起，所述突起對立設置在所述矩形模塊的兩側；

所述連接件還包括至少一個固定電路板的固定板，所述固定板呈T形，所述固定板的下端和左端向上翻折，所述固定板的翻折部分以及右端各設有一通孔，所述固定孔的右端的通孔螺栓連接所述突起。

7.根據權利要求2或6所述的強化型模塊組件殼體，其特征在于：所述L型模塊的轉角處外壁上設有固定金屬板的矩形板塊，所述矩形板塊的橫截面呈弧線狀；

所述L型模塊、矩形模塊的外壁表面上、下兩側各設有至少兩個連接金屬板的孔槽，所述矩形模塊上的孔槽均勻分布在所述矩形模塊上，所述L型模塊上的孔槽均勻分布在所述L型模塊的兩翼表面。

8.強化型模塊組件殼體的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：根據需要組裝的殼體結構，選取模塊與連接件的數量；

步驟二：按所述殼體的橫截面形狀，擺放L型模塊與矩形模塊，并逐個將左、右相鄰的模塊的通槽進行對接，插入卡件，實現模塊的定位連接，形成一環狀組件；

步驟三：對所述環狀組件上的各個灌膠孔灌入液狀熱塑膠體；

步驟四：在所述環狀組件上的L型模塊內插入連接桿，然后將矩形模塊、連接桿通過連接螺孔與殼體蓋板螺栓連接，形成殼體。

9.根據權利要求8所述的強化型模塊組件殼體的組裝方法，其特征在于：步驟三中，在單個所述環狀組件逐個完成灌膠后，將復數個所述環狀組件進行疊合，并將上、下相鄰的所述矩形模塊進行螺栓連接，實現相鄰兩個所述環狀組件的拼接。

10.根據權利要求8所述的強化型模塊組件殼體的組裝方法，其特征在于：步驟五，在形成的殼體外部表面，覆蓋金屬板，并將金屬板與所述矩形模塊、L型模塊進行螺栓連接，形成一層防磁場的加固層。