[發明專利]一種耐高電壓連接器有效
| 申請號: | 201310153342.2 | 申請日: | 2013-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN103280658A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 姜偉;李亞軍;萇群峰;徐堅 | 申請(專利權)人: | 中國航天時代電子公司 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52;H01R13/502 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 安麗 |
| 地址: | 100094 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電壓 連接器 | ||
技術領域
本發明涉及機電組件技術領域,特別是涉及用于能夠傳輸高電壓信號的連接器。
背景技術
耐高電壓連接器在航天、航空、核能等領域應用廣泛。通常的耐高電壓連接器一般多為單芯產品。少數多芯數耐高壓連接器因其內部結構復雜,使用環境差異等有諸多不同,一般是針對某些特定領域的產品,不是標準化產品,無法大規模應用在航天、航空領域;而且在低氣壓環境下無法實現高壓信號傳輸。
發明內容
本發明技術解決問題:克服現有技術的不足,提供一種耐高電壓連接器,于低氣壓環境下的高壓信號傳輸,并且具有良好的空間適應性,可大規模應用于航天、航空、核能等領域。
本發明技術解決方案:一種耐高電壓連接器,由插頭與插座組成,所述插頭由插頭殼體和位于插頭殼體內的插頭內部絕緣組件組成,所述的插頭內部絕緣組件由界面密封墊(1)、插頭絕緣體(2)、插頭蓋板(3)、插頭封線體(4)、插頭定位爪(5)、插頭橡膠圈(6)組成;界面密封墊(1)的一面與插頭絕緣體(2)粘接,另一面為插合面(17),與插座絕緣體(9)的插合面(17)相配合;插頭定位爪(5)放入插頭絕緣體(2)中,然后放入插頭橡膠圈(6),插頭絕緣體(2)由插頭蓋板(3)密封膠粘接固定;插頭蓋板(3)和插頭封線體(4)之間由密封膠粘接;插座由插座殼體和位于插座殼體內的插座內部絕緣組件,插座內部絕緣組件由插座絕緣體(9)、插座蓋板(7)、插座封線體(8)、插座定位爪(10)、插座橡膠圈(11)組成;插座絕緣體(9)的一面為插合面,與界面密封墊(1)的插合面相配合;插座定位爪(10)放入插座絕緣體(9)中,然后放入插座橡膠圈(11),插座絕緣體(9)由插座蓋板(7)密封膠粘接固定;插座蓋板(7)和插座封線體(8)之間由密封膠粘接。
所述界面密封墊(1)有多個孔位,插座絕緣體(9)有多個錐形孔(12),界面密封墊(1)多個孔位中每一個孔位都有圓錐形凸臺結構(13)與插座絕緣體(9)的對應的錐形孔(12)相配合;插頭絕緣體(2)與界面密封墊(1)相粘接的粘接面(14)有多個孔位,每一個孔位都有錐形孔結構(15),連接器插合后,界面密封墊(1)的插合面(16)與插座絕緣體(9)的擠壓面(17)相配合,界面密封墊(1)的粘接面(14)與插頭絕緣體(2)的粘接面(18)通過粘接膠粘接。
所述插頭絕緣體(2)與插頭蓋板(3)的粘接面(19)有多個裝入插頭定位爪(5)的腔體(20),在每個腔體(20)后,有裝入插頭橡膠圈(6)的腔體(21),每個腔體(21)之間,形成了插頭絕緣體(2)的凸臺結構(22);凸臺結構(22)與插頭蓋板(3)的粘接面(23)通過粘接膠粘接。
所述插頭蓋板(3)與插頭封線體(4)的粘接面有外凸臺(24)和內凸臺(25),在外凸臺(24)上有多個定位鍵(26);插頭封線體(4)有多個定位槽(27),插頭蓋板(3)的多個定位鍵(26)與插頭封線體(4)的多個定位槽(27)相配合;插頭蓋板(3)內凸臺(25)與封線體的內粘接面(28)通過粘接膠粘接,插頭蓋板(3)外凸臺(24)與封線體的外粘接面(29)通過粘接膠粘接,插頭蓋板(3)的粘接面(43)與插頭封線體(4)的粘接面(30)通過粘接膠粘接。
所述插座絕緣體(9)與插座蓋扳的粘接面(31)有多個裝入插座定位爪(10)的腔體(32),在每個腔體(32)后,有裝入插座橡膠圈(11)的腔體(33),每個腔體(33)之間,形成了插座絕緣體(9)的凸臺結構(34);凸臺結構(34)與插座蓋板(7)的粘接面(35)通過粘接膠粘接。
所述插座蓋板(7)有外凸臺(36)和內凸臺(37),在外凸臺(36)上有多個定位鍵(38);插座封線體(8)有多個定位槽(39),插座蓋板(7)的多個定位鍵(38)與插座封線體(8)的多個定位槽(39)相配合;插座蓋板(7)內凸臺(37)與插座封線體(8)的內粘接面(40)通過粘接膠粘接,插座蓋板(7)外凸臺(36)與插座封線體(8)的外粘接面(41)通過粘接膠粘接,插座蓋板(7)的粘接面(44)與插座封線體(8)的粘接面(42)通過粘接膠粘接。
本發明與傳統耐高電壓連接器相比優點在于:
(1)本發明具有體積小,重量輕,可靠性高等特點,采用通用模塊化設計,能夠滿足不同領域產品對高壓信號傳輸的特殊要求。產品的主要特點包括:低氣壓環境下介質耐電壓性能突出、機械力學環境性能良好、可適用于空間工作環境,可耐標準大氣壓為12000VAC的高壓。
(2)本發明耐高本產品為多芯結構,能夠根據需要傳輸不同的電源信號;
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