[發(fā)明專利]芯片載具與其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310151518.0
• 申請日: 2013-04-27
• 公開（公告）號: CN104062719A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文欽
• 申請（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片載具，包括：

基座部，具有互相相對的第一表面與第二表面，且具有至少一第一接觸墊位于該第一表面；以及

連接部，配置于該基座部的該第二表面上，并具有至少一第二接觸墊位于該連接部的第三表面上，其中該第一接觸墊電性連結(jié)至該第二接觸墊，該第三表面與該第二表面相互平行，而該第二表面的面積大于該第三表面的面積。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片載具，還包括至少一芯片，配置于該連接部的該第三表面上，該芯片通過該第二接觸墊與該連接部電性連結(jié)。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片載具，還包括至少一中段部，位于該基座部與該連接部之間，該中段部與該連接部連接面的面積大于或等于該第三表面，而該中段部與該基座部連接面的面積小于或等于該第二表面。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片載具，其中該連接部與該基座部的材料是高導(dǎo)熱材料或高頻使用材料。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片載具，其中該芯片是激光芯片、LED芯片、光發(fā)射芯片或光感測芯片。

6.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

芯片載具，包括：

基座部，具有互相相對的第一表面與第二表面，且具有至少一第一接觸墊位于該第一表面；

連接部，配置于該基座部的該第二表面上，并具有至少一第二接觸墊位于該連接部的第三表面上，其中該第一接觸墊電性連結(jié)至該第二接觸墊，而該第三表面與該第二表面相互平行，而該第二表面的面積大于該第三表面的面積；以及

至少一芯片，配置于該連接部的該第三表面上，該芯片通過該第二接觸墊與該連接部電性連結(jié)；以及

基板，具有至少一空槽以對應(yīng)嵌入該芯片載具，該空槽露出部分內(nèi)埋于該基板的光波導(dǎo)，其中該芯片載具配置于該基板的該空槽之中，該芯片載具的該連接部與配置于該第三表面上的該芯片埋入該空槽內(nèi)，而該第三表面面對該光波導(dǎo)而該芯片自動(dòng)對準(zhǔn)內(nèi)埋于該基板的該光波導(dǎo)，但不直接接觸該光波導(dǎo)。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片載具結(jié)構(gòu)還包括至少一中段部位于該基座部與該連接部之間，該中段部與該連接部連接面的面積大于或等于該第三表面，而該中段部與該基座部連接面的面積小于或等于該第二表面。

8.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該連接部與該基座部的材料是高導(dǎo)熱材料或高頻使用材料。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該光波導(dǎo)的導(dǎo)熱系數(shù)。

10.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片是激光芯片、LED芯片、光發(fā)射芯片或光感測芯片。