[發明專利]連接器

在審

• 申請號: 201310151269.5
• 申請日: 2013-04-27
• 公開（公告）號: CN103378497A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 增淵純;樋下田拓也;根本圣義
• 申請（專利權）人: 第一電子工業株式會社
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R13/02
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 李燁;趙飛

1.一種連接器，其特征在于，包含：多個信號接觸器以及多個接地接觸器，和排列并保持所述信號接觸器以及所述接地接觸器的殼體；多個信號接觸器以及多個接地接觸器是包含與配對物接觸的接觸部，安裝于基板的連接部，和靠近該連接部且位于所述接觸部與所述連接部之間、并且固定于殼體的固定部的兩種接觸器；其中，

將在所述接地接觸器之間配置了多個所述信號接觸器的、至少2個所述接地接觸器的、從所述接觸部側的一端即前端部到所述固定部之間的一部分一體地或者通過其他部件進行連結并連接，實現高頻的傳送特性的提高。

2.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，一體地或者通過其他部件連結并連接至少2個所述接地接觸器的接觸部附近。

3.如權利要求2所述的連接器，其特征在于，在所述接觸部的從與配對物接觸的位置起1mm的范圍內，連結并連接所述接地接觸器。

4.如權利要求1至3中任一項所述的連接器，其特征在于，在一體連結并連接的情況下，通過拉深加工或者彎曲加工形成連結部分，在通過其他部件連結并連接的情況下，通過彈性片的彈性接觸或者焊接熔敷，進行連結并連接。

5.如權利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，在所述信號接觸器以及所述接地接觸器具有從所述殼體露出的部分、并且所述信號接觸器以及接地接觸器的一部分不由所述殼體保持即夾持的情況下，通過拉深加工或者彎曲加工一體地形成所述接地接觸器的連結并連接。

6.如權利要求1至5中任一項所述的連接器，其特征在于，根據所述接地接觸器的保持構造，選擇所述接地接觸器的連結構造。

7.如權利要求1至6中任一項所述的連接器，其特征在于，連結并連接3個所述接地接觸器，在所述接地接觸器之間配置各2個所述信號接觸器。