[發明專利]柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法

有效

• 申請號: 201310149630.0
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號: CN103260359A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 楊梅;汪洋華;王紅波
• 申請（專利權）人: 淳華科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

1.一種柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，用于在三層結構的柔性線路板的正面和背面制作相對的盲孔，其特征在于：該方法包括

（1）在所述的柔性線路板的正面和背面分別制作出相對的兩個盲孔；

（2）開設一條貫穿連接兩個所述的盲孔的微通孔；

（3）采用鍍銅制程填充所述的微通孔并在所述的柔性線路板和所述的盲孔的表面鍍上銅層。

2.根據權利要求1所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的步驟（1）中，采用鐳射方法制作所述的盲孔。

3.根據權利要求1所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的步驟（2）中，采用鐳射方法開設所述的微通孔。

4.根據權利要求1所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的步驟（2）中，所述的微通孔開設于兩個所述的盲孔的底部。

5.根據權利要求4所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的步驟（2）中，所述的微通孔開設于兩個所述的盲孔的底部的中央。

6.根據權利要求1所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的步驟（1）中，所述的盲孔的孔徑為100-130μm。

7.根據權利要求1所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的步驟（2）中，所述的微通孔的孔徑為20-30μm。

8.根據權利要求1所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的柔性線路板包括無膠雙面銅、貼合于所述的無膠雙面銅上的內層保膠和通過組合膠貼合于所述的內層保膠上的單面銅，所述的無膠雙面銅包括下銅層、第一基層、上銅層，所述的內層保膠貼合于所述的上銅層上，一個所述的盲孔貫穿開設于所述的單面銅、所述的組合膠、所述的內層保膠中，另一個所述的盲孔貫穿開設于所述的下銅層和所述的第一基層中，所述的微通孔開設于所述的上銅層中。

9.根據權利要求8所述的柔性線路板中的正背面相對盲孔的制作方法，其特征在于：所述的內層保膠包括貼合于所述的上銅層上的保膠層和設置于所述的保膠層上的第二基層；所述的單面銅包括貼合于所述的組合膠上的第三基層和貼合于所述的第三基層上的銅層。