[發明專利]釬焊x射線管靶的發射層

在審

• 申請號: 201310149402.3
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN103258696A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: G.A.施泰因拉格;M.赫伯特
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01J9/02
• 分類號: H01J9/02;H01J35/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 姜甜;王忠忠

1.一種制造x射線靶組件的方法，包括：

形成具有至少一層襯底材料的襯底；

將軌跡定位在所述襯底附近，所述軌跡具有至少一層軌跡材料，被配置為通過高能量電子撞擊到其上而產生x射線；以及

在所述襯底和所述軌跡之間定位初始接頭材料；以及

提高所述襯底、所述軌跡和所述初始接頭材料的溫度至所述初始接頭材料的熔化溫度以下的某個溫度，從而使所述初始接頭材料擴散到所述襯底和所述軌跡的至少一種中以形成在此之間的最終接頭，所述最終接頭材料具有的熔化溫度高于所述初始接頭材料的熔化溫度。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述軌跡材料包含鎢或鎢合金，并且其中所述鎢合金是可鍛合金，以及所述初始釬焊材料包括鋯、鈦、釩和鉑中的一種。

3.如權利要求1所述的方法，還包括以下步驟：在提高所述襯底、軌跡和初始接頭材料的溫度的同時，對它們施加超過15K?PSI的外部壓力。

4.如權利要求1所述的方法，其中，提高所述襯底、所述軌跡和所述初始接頭材料的溫度還包括：提高所述溫度，直到所述最終接頭內的所述初始接頭材料的最大濃度小于所述初始接頭材料的濃度的100%。

5.如權利要求1所述的方法，其中，所述襯底材料包括鉬或鉬合金，并且其中所述鉬合金是可鍛合金。

6.一種用于產生x射線的靶，包括：

包括至少一層靶材料的靶襯底；

包括至少一層軌跡材料的軌跡，所述軌跡被配置為通過高能量電子撞擊到其上而產生x射線；以及

釬焊接頭，其將所述靶襯底附著到所述軌跡，

其中，所述釬焊接頭還包括初始釬焊材料，并且

其中，所述釬焊接頭通過將所述初始釬焊材料與所述靶襯底和所述軌跡材料的至少一種相互擴散而形成，并且通過對所述靶襯底、所述軌跡材料和所述初始釬焊材料施加壓力并將所述靶襯底、所述軌跡材料和所述初始釬焊材料的溫度提高到所述初始釬焊材料的釬焊擴散溫度和熔化溫度之間的某個溫度而使所述釬焊接頭位于所述靶襯底和所述軌跡材料之間；以及

其中，所述軌跡的所述軌跡材料選自鎢和鎢合金之一，所述初始釬焊材料是鈦，并且所述靶襯底的所述靶材料選自鉬和鉬合金之一。

7.如權利要求6所述的靶，其中，所述初始釬焊材料包括在所述靶襯底和軌跡之一上設置的釬焊箔、釬焊膏和釬焊涂層中的一種。

8.如權利要求6所述的靶，其中，所述初始釬焊材料還包括鋯、釩和鉑中的一種。

9.如權利要求6所述的靶，其中，所述釬焊接頭的再熔化溫度高于所述初始釬焊材料的熔化溫度。

10.如權利要求9所述的靶，其中，所述釬焊接頭的所述再熔化溫度為2000℃。

11.如權利要求6所述的靶，其中，所述鉬合金是可鍛合金。

12.如權利要求6所述的靶，其中，所述鎢合金是可鍛合金。

13.如權利要求6所述的靶，其中，所述軌跡材料定位在至少所述靶襯底的斜面上。