[發(fā)明專利]一種厚銅多層板層壓制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310149354.8
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103237422A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡廣群;吳小龍;吳梅珠;劉秋華;徐杰棟;梁少文;穆敦發(fā);徐志
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計算技術(shù)研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，具體地說，本發(fā)明涉及一種厚銅多層板層壓制作方法。

背景技術(shù)

內(nèi)層銅厚在3oz以上的多層板，需要用到較多的樹脂去填充厚銅中間的空隙，因此往往在層間會用到3張或3張以上半固化片。圖1示出了還未層壓的情況下內(nèi)層基材1之間的半固化片3和內(nèi)層圖形（導(dǎo)體圖形2）疊板在一起的圖示。圖2示出了半固化片3和內(nèi)層圖形層壓在一起的圖示。如圖1、圖2所示，半固化片樹脂流到銅導(dǎo)體（導(dǎo)體圖形2）的邊緣的無銅區(qū)將其填滿（半固化片填充4）。

可以看出，內(nèi)層導(dǎo)體（銅導(dǎo)體）越厚，則導(dǎo)體周圍的無銅區(qū)深度就越大，因此需要填充的樹脂就越多，而一般半固化片由玻璃布和樹脂組成，樹脂的含量是一定的，只能用玻璃布上涂覆的這部分樹脂的流動去填充，當(dāng)導(dǎo)體銅很厚時（如超過3oz），在導(dǎo)體邊緣底部位置形成一個樹脂填充盲區(qū)，出現(xiàn)貧膠空洞現(xiàn)象，影響多層印制板成品的可靠性；如圖3所示，其中圖3示出了厚銅多層板半固化片局部填充不滿（局部填膠不到的區(qū)域5）的圖示。

此外，這類厚銅多層板用到多張半固化片后，由于半固化片樹脂局部大量流膠，層壓后印制板板面呈波浪狀，平整度差，不利于后續(xù)印制板的表面元氣件的可靠貼裝。

在現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用下述兩種方法：

1）采用絲印介質(zhì)層填縫方法，在厚銅板導(dǎo)體上絲印一定厚度的樹脂介質(zhì)層，將無銅空曠區(qū)填滿；導(dǎo)體和導(dǎo)體之間再用半固化片層壓粘接起來。

2）層壓時用填充性能很好的緩沖材料（如Pacopad或硅膠墊）輔助層壓，在高溫高壓下將半固化片上更多的樹脂擠到無銅空曠區(qū)里，從而保證了樹脂在不同區(qū)域的均勻填充。

在現(xiàn)有技術(shù)中，采用絲印介質(zhì)層填縫的方法雖然可以保證內(nèi)層導(dǎo)體各處填充均勻，而且對內(nèi)層銅厚沒有要求，可以適用任何銅厚的多層板，但該方法流程長，要經(jīng)過多次烘烤過程。此外，該方法在兩層導(dǎo)體層間有兩種不同的介質(zhì)層，一種是絲印填縫的介質(zhì)層純樹脂，一種是由樹脂和玻璃布組成的半固化片。這兩種材料由于組成不同，在耐熱性以及CTE（Coefficient?of?Thermal?Expand，熱膨脹系數(shù)）上差異較大，受到多次熱沖擊后容易從界面處產(chǎn)生裂縫，裂縫進(jìn)一步擴(kuò)展將直接導(dǎo)致印制板的分離爆板，因此該法加工的印制板可靠性較差。

另一方面，在現(xiàn)有技術(shù)中，用填充性好的緩沖材料6輔助層壓時，由于緩沖材料非常好的填充性，半固化片受到擠壓，很均勻地填充到無銅區(qū)域（流膠區(qū)域7）里，導(dǎo)致板面上有銅區(qū)域和無銅區(qū)域出現(xiàn)厚度落差，整個板面高低不平，如圖4所示。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中存在的厚銅多層板（銅厚3oz以上）層壓時為保證填膠充分，用到多張半固化片，層壓后板面出現(xiàn)高低不平，且層間空曠區(qū)大時往往填膠不夠?qū)е仑毮z空洞等缺陷。

本發(fā)明的一個目的是提供一種針對厚銅多層板的層壓制作方法，解決厚銅多層板層壓過程中填膠不夠?qū)е碌呢毮z空洞以及板面高低不平的問題。

由此，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種厚銅多層板層壓制作方法，其包括：

第一步驟：選擇一張或多張半固化片作為填縫半固化片，所述一張或多張半固化片的總厚度對應(yīng)于厚銅多層板的內(nèi)層銅厚。

第二步驟：將所述填縫半固化片上對應(yīng)于內(nèi)層厚銅的銅導(dǎo)體的區(qū)域去除以形成開窗區(qū)域，保留所述填縫半固化片的其它區(qū)域；

第三步驟：將形成開窗區(qū)域的所述填縫半固化片布置在內(nèi)層厚銅層，并且在內(nèi)層厚銅層之間布置用于粘結(jié)的半固化片，從而形成疊層；

第四步驟：對第三步驟形成的疊層進(jìn)行層壓。

優(yōu)選地，開窗區(qū)域的尺寸比內(nèi)層導(dǎo)體尺寸大。

優(yōu)選地，開窗區(qū)域的單邊比內(nèi)層導(dǎo)體尺寸的單邊大0.2-0.4mm。

優(yōu)選地，所述一張或多張半固化片的總厚度與厚銅多層板的內(nèi)層銅厚相當(dāng)，差值不超過厚銅多層板的內(nèi)層銅厚的百分之十。

在本發(fā)明的厚銅多層板層壓制作方法中，根據(jù)厚銅多層板內(nèi)層銅厚特點，選擇填縫半固化片用于填縫，填縫半固化片總體厚度和內(nèi)層銅厚基本一致，而且將填縫半固化片對應(yīng)于作為內(nèi)層導(dǎo)體的厚銅區(qū)域的半固化片去掉，保留其它半固化片區(qū)域，在層壓制作時將高度基本一致的這部分半固化片和內(nèi)層導(dǎo)體組合在一起進(jìn)行層壓，從而避免了在內(nèi)層厚銅的導(dǎo)體周圍落差區(qū)域半固化片填膠不滿和板面高低不平的問題，從而確保了整板樹脂填充均勻，另外還保證了板面的平整度。

附圖說明

結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中：