[發(fā)明專利]半導體器件及其制造和使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310149244.1
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號: CN103378036B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設計）人: U.基爾希納;R.奧特倫巴;M.賽布特
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/64;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 馬永利,劉春元

1.?一種半導體器件，包括：

第一半導體元件；

兩個互連器，用于把第一半導體元件電耦合到外部；以及

第二半導體元件，其跨越所述兩個互連器之間的間隔并且被可操作地固定到所述兩個互連器。

2.?根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，其中：

第一半導體元件包括有源半導體元件；以及

第二半導體元件包括無源半導體元件。

3.?根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，還包括：

封裝第一半導體元件的外殼；

其中所述兩個互連器各包括能夠從所述外殼的外部接近的接觸端子，以及

其中所述接觸端子之間的間距對應于第二半導體元件的尺寸。

4.?根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，還包括封裝第一半導體元件的外殼，其中第二半導體元件被集成在所述外殼內。

5.?根據(jù)權利要求3所述的半導體器件，其中，第二半導體元件被固定在與所述外殼相距小于2毫米或者小于第二半導體元件的寬度的分隔處，或者被固定成與所述外殼直接接觸。

6.?根據(jù)權利要求3所述的半導體器件，其中：

所述接觸端子包括接觸墊、接觸引腳和/或引線；以及

第二半導體元件被固定到一對接觸墊、接觸引腳和/或引線。

7.?根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，其中，第一和第二半導體元件被彼此以層疊的方式固定。

8.?根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，其中，第一和/或第二半導體元件包括功率半導體元件。

9.?根據(jù)權利要求8所述的半導體器件，其中：

第一半導體元件包括功率晶體管或功率二極管；以及

第二半導體元件包括電容器或電感器。

10.?根據(jù)權利要求3所述的半導體器件，其中，第一半導體元件處在被適配成用于表面安裝的封裝內，以及其中第二半導體元件被固定到所述封裝的外部。

11.?一種半導體器件，包括：

有源半導體部件，其包括用于把所述有源半導體部件電耦合到外部的兩個互連器，所述兩個互連器間隔第一尺寸；以及

無源半導體元件，其具有對應于第一尺寸的長度并且被固定到所述兩個互連器。

12.?根據(jù)權利要求11所述的半導體器件，其中，所述有源半導體部件還包括外殼，其中所述兩個互連器各包括能夠從所述外殼的外部接近的接觸端子，以及其中所述接觸端子之間的間距對應于所述無源半導體元件的長度。

13.?根據(jù)權利要求11所述的半導體器件，其中，所述有源半導體部件還包括外殼，其中所述無源半導體元件被集成在所述外殼內。

14.?根據(jù)權利要求11所述的半導體器件，其中，所述有源半導體部件還包括外殼，其中所述兩個互連器被配置成使得所述無源半導體元件沿著所述外殼的壁來布置。

15.?根據(jù)權利要求11所述的半導體器件，其中，所述有源半導體元件包括功率半導體元件。

16.?根據(jù)權利要求11所述的半導體器件，其中，所述有源半導體元件被配置成用于高電壓應用。

17.?根據(jù)權利要求11所述的半導體器件，其中，所述有源半導體器件和所述無源半導體器件被集成在適用于表面安裝的功率封裝中。

18.?一種制造半導體器件的方法，所述方法包括：

提供有源半導體部件，所述有源半導體部件包括用于把所述有源部件電耦合到外部的兩個互連器，所述兩個互連器間隔第一尺寸；

提供無源半導體元件，所述無源半導體元件具有對應于第一尺寸的長度，使得所述無源半導體元件能夠被固定到所述兩個互連器；以及

把所述無源半導體元件固定到所述兩個互連器。

19.?一種制造半導體器件的方法，所述方法包括：

提供第一半導體元件；以及

提供用于把第一半導體元件電耦合到外部的兩個互連器，其中所述兩個互連器之間的間隔被選擇，所述間隔對應于第二半導體元件的尺寸。

20.?根據(jù)權利要求19所述的方法，還包括：根據(jù)第二半導體元件的長度選擇所述兩個互連器的間距。