[發明專利]交直流電磁鐵的PCB板組裝結構

無效

• 申請號: 201310149235.2
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103219125A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 龔斌;穆大衛;敬樺
• 申請（專利權）人: 艾通電磁技術（昆山）有限公司
• 主分類號: H01F7/06
• 分類號: H01F7/06;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種交直流電磁鐵的PCB板組裝結構。

背景技術

目前，交直流電磁鐵的PCB板組裝一般是先將電子零器件焊接到PCB板上，然后利用螺絲將PCB板固定到交流電磁鐵的線圈外殼上，最后為了防止水或其他雜質的進入，利用樹脂進行填充，以保護元器件在惡劣的環境中也能夠使用。但其還存在以下缺陷：①比較耗時，人工注膠比較耗時，需要每隔幾個小時點一次膠。②因密封性的問題，有時候膠水有外漏的現象，影響外觀，提升不良品。③產品零件比較多，組裝環節較多，間接的提升了產品的不良率。④連接頭整體高度提升，不能很好的滿足客戶的要求（客戶要求是盡量低的連接頭）。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種交直流電磁鐵的PCB板組裝結構，組裝效率高，產品性能穩定。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種交直流電磁鐵的PCB板組裝結構，包括用于包覆電磁鐵線圈的線圈外殼和集成有將交流電壓轉化為直流電壓電路的PCB板，所述PCB板上設有電子零件，還設有一連接板，該連接板的一側面固定于所述線圈外殼上；所述PCB板及其電子零件外整體包覆一層保護殼，該保護殼固定于所述連接板的另一側面上；所述保護殼及其連接板外整體包覆一層塑膠外殼。

作為本發明的進一步改進，所述塑膠外殼通過模內注塑成型一體形成。

本發明的有益效果是：通過電子元件、PCB、保護殼等零件巧妙的組合起來，最后運用模內成型技術，使產品能夠在惡劣環境下長時間使用，提高了產品的性能。另外這種結構也降低了產品的整體高度，滿足了客戶的使用要求。同時節省了注膠時間，降低了不良率，減少了產品的成本，并對產品的可靠性有一個質的飛躍。

附圖說明

圖1為本發明內部結構示意圖；

圖2為本發明結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——線圈外殼??????????????2——PCB板

3——電子零件??????????????4——連接板

5——保護殼????????????????6——塑膠外殼

具體實施方式

結合附圖，對本發明作詳細說明，但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。

如圖1、2所示，一種交直流電磁鐵的PCB板組裝結構，包括用于包覆電磁鐵線圈的線圈外殼1和集成有將交流電壓轉化為直流電壓電路的PCB板2，所述PCB板上設有電子零件3，還設有一連接板4，該連接板的一側面固定于所述線圈外殼上；所述PCB板及其電子零件外整體包覆一層保護殼5，該保護殼固定于所述連接板的另一側面上；所述保護殼及其連接板外整體包覆一層塑膠外殼6。

優選的，所述塑膠外殼通過模內注塑成型一體形成。這樣，通過PCB板、連接板及電子零件的巧妙結合，并利用模內成型工藝使產品能夠在惡劣環境下長時間使用，提高了產品的性能。另外這種結構也降低了整體高度，滿足了客戶的使用要求。