[發明專利]顯示面板及制造具有觸摸感應界面的顯示面板的方法有效
| 申請號: | 201310148034.0 | 申請日: | 2009-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN103258840A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 金永大;崔鍾炫;任忠烈;李一正 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制造 具有 觸摸 感應 界面 方法 | ||
1.一種顯示面板,包括:
基板;
在所述基板上的顯示單元,該顯示單元包括多個像素;以及
在所述顯示單元上的觸摸感應單元,該觸摸感應單元包括:
封裝基板;以及
在所述封裝基板的任一側上的電容圖案層,該電容圖案層具有多個開口,每個所述開口在位置上對應于所述多個像素中的至少一個像素。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述電容圖案層包括被布置成矩陣圖案的多個圖案單元。
3.如權利要求2所述的顯示面板,其中所述多個圖案單元中的每一個具有所述多個開口中的至少一個。
4.如權利要求2所述的顯示面板,其中所述多個圖案單元包括被布置在沿第一方向延伸的列中的多個第一圖案單元,和被布置在沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸的行中的多個第二圖案單元。
5.如權利要求4所述的顯示面板,其中所述多個第一圖案單元被彼此電連接。
6.如權利要求4所述的顯示面板,進一步包括在所述多個第一圖案單元和所述多個第二圖案單元上的第一絕緣層。
7.如權利要求6所述的顯示面板,進一步包括在所述第一絕緣層上的用于電連接所述多個第二圖案單元中的相鄰單元的多個連接器。
8.如權利要求7所述的顯示面板,進一步包括在所述多個連接器上的第二絕緣層。
9.如權利要求4所述的顯示面板,進一步包括在所述多個第一圖案單元與所述多個第二圖案單元之間的第一絕緣層,
其中所述多個第一圖案單元在所述封裝基板與所述第一絕緣層之間,并且所述多個第二圖案單元在所述第一絕緣層上。
10.如權利要求9所述的顯示面板,進一步包括在所述多個第二圖案單元上的第二絕緣層。
11.如權利要求2所述的顯示面板,其中所述多個圖案單元中的每一個都具有邊形形狀。
12.如權利要求2所述的顯示面板,其中所述多個圖案單元中的每一個都具有菱形或矩形形狀。
13.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述多個開口中的每一開口在位置上對應于所述多個像素中的僅一個像素。
14.如權利要求13所述的顯示面板,其中所述像素是子像素。
15.如權利要求13所述的顯示面板,其中所述開口的中心沿正交于所述封裝基板的所述側的方向與所述像素的中心對準。
16.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述多個開口中的每一個都具有與所述多個像素中的對應像素的形狀相同的形狀。
17.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述多個開口中的每一開口在大小上具有與所述多個像素中的一個像素的面積相等或者比該像素的面積大的面積。
18.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述多個開口被布置成與所述多個像素的布置圖案相對應的圖案。
19.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述多個開口在數目上與所述多個像素相等或者比所述多個像素少。
20.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述觸摸感應單元進一步包括在所述封裝基板的所述側上的用于將所述電容圖案層電連接至所述基板的多個延伸單元。
21.如權利要求20所述的顯示面板,進一步包括在所述基板與所述觸摸感應單元之間的用于將所述多個延伸單元連接至所述基板的導電元件。
22.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述電容圖案層包括選自由ITO、IZO、ZnO、In2O3及其組合構成的組中的材料。
23.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述顯示單元是有機發光顯示器。
24.一種制造具有觸摸感應界面的顯示面板的方法,該方法包括:
在基板上提供顯示單元,該顯示單元包括多個像素;
在封裝基板的任一側上面形成電容圖案層;
在所述電容圖案層中形成多個開口,每個所述開口在位置上對應于所述多個像素中的至少一個像素;以及
將所述封裝基板連接至所述基板,并使所述顯示單元面向所述電容圖案層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310148034.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





