[發明專利]一種天線在審
| 申請號： | 201310146700.7 | 申請日： | 2013-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN104124519A | 公開（公告）日： | 2014-10-29 |
| 發明（設計）人： | 陳亞軍;沈俊;程守剛 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 田紅娟;龍洪 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 天線 | ||
【權利要求書】：
1.一種天線，其特征在于，至少包括主輻射貼片天線、第一印制電路板PCB基板、同軸射頻激勵端口，以及地板；其中，
主輻射貼片天線，設置在第一PCB基板的一側，與第一PCB基板中的同軸射頻激勵端口相連；
第一PCB基板，其上設置有同軸射頻激勵端口，第一PCB基板的一側設置有主輻射貼片天線，另一側設置有地板；
所述主輻射貼片天線由一個或一個以上分形結構組成。
2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述主輻射貼片天線通過微帶制作工藝光刻于所述第一PCB基板上。
3.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線還包括第二PCB基板，以及二次耦合輻射貼片天線；
第二PCB基板，設置在二次耦合輻射貼片天線與主輻射貼片天線之間；
二次耦合輻射貼片天線，設置在第二PCB基板的與所述主輻射貼片天線相對的另一側。
4.根據權利要求3所述的天線，其特征在于，所述二次耦合輻射貼片天線通過微帶制作工藝光刻于所述第二PCB基板上。
5.根據權利要求要求3所述的天線，其特征在于，所述二次耦合輻射貼片天線由一個或一個以上分形結構組成。
6.根據權利要求1或5所述的天線，其特征在于，所述分形結構呈對稱放置。
7.根據權利要求1或5所述的天線，其特征在于，所述天線應用于無線射頻識別RFID系統中。
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