[發明專利]一種金屬基導電線路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201310146276.6 | 申請日： | 2013-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN103313509A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 王勁;黃精文 | 申請（專利權）人： | 上舜電子科技（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 李紀昌;曹翠珍 |
| 地址： | 213300 江蘇省常*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 導電 線路板 及其 制作方法 | ||
1.一種金屬基導電線路板，包括有底層、絕緣層和導電層，其特征在于：所述的底層的材質是金屬；在底層上設置有絕緣層，所述的絕緣層的材質是氧化硅；在絕緣層上設置有導電層。
2.根據權利要求1所述的金屬基導電線路板，其特征在于：所述的金屬是鋁、銅、銀、鋁合金或鎂鋁合金中的一種。
3.根據權利要求1所述的金屬基導電線路板，其特征在于：所述的絕緣層的厚度是20～500?μm。
4.根據權利要求1所述的金屬基導電線路板，其特征在于：所述的絕緣層的絕緣電阻≥1OOMΩ。
5.根據權利要求1所述的金屬基導電線路板，其特征在于：所述的導電層上還包括有阻焊層。
6.據權利要求1所述的金屬基導電線路板，其特征在于：所述的導電層的材料是銅、金、金、鈀或者合金。
7.一種基于權利要求1所述的金屬基導電線路板的制造方法，包括如下步驟：
S1：取底層，在底層表面制作氧化硅絕緣層；
S2：在絕緣層表面覆蓋上導電層；
S3：在導電層上制作阻焊層。
8.根據權利要求7所述的金屬基導電線路板的制造方法，其特征在于：所述的步驟S1中，通過蒸鍍、噴涂或者溶膠-凝膠法在底層上制作絕緣層。
9.根據權利要求8所述的金屬基導電線路板的制造方法，其特征在于：所述的溶膠-凝膠法是，取濃度是0.05～0.25mol/L的硅酸鈉溶液，調節pH至4～8，攪拌，得溶膠；將所述的底層1置于溶膠中，浸漬5～9小時后提拉取出，干燥；在300～700℃溫度下熱處理2～9小時。
10.根據權利要求7所述的金屬基導電線路板的制造方法，其特征在于：所述的步驟S2中，用厚膜印刷或濺射蒸鍍的方法將導電層制作在絕緣層上。
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