[發(fā)明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310146074.1
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN104103602B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設計）人: 劉鴻汶;許習彰;張江城;陳威宇;紀杰元
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

封裝體，其為矩形體并具有相對的第一表面與第二表面，且該封裝體自其第一表面嵌埋有至少一半導體組件，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，且于該主動面上具有多個電極墊；

第一線路重布結構，其設于該封裝體的第一表面上，且該第一線路重布結構電性連接該半導體組件；

多個支撐部，形成于該封裝體中并位于該半導體組件的外圍且位于該矩形體的四個角落處；以及

強化部，其連結于各該支撐部之間以構成環(huán)狀結構，且該環(huán)狀結構連接該第一線路重布結構的線路重布層。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件的主動面齊平于該封裝體的第一表面。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該支撐部的材質為金屬。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該些支撐部均未電性連接該半導體組件，且該些強化部均未電性連接該半導體組件。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該強化部的材質為金屬。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括第二線路重布結構，其設于該封裝體的第二表面上，且該第二線路重布結構電性連接該半導體組件。

7.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的封裝體，且該封裝體為矩形體并自其第一表面嵌埋有至少一半導體組件，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，且于該主動面上具有多個電極墊；

形成連通該第一表面與第二表面的多個穿孔于該封裝體中，且形成連通于各該穿孔之間的溝槽，又該些穿孔位于該半導體組件的外圍且位于該矩形體的四個角落處；

形成支撐部于各該穿孔中，且形成強化部于該溝槽中，以令各該支撐部之間通過該強化部相連結以構成環(huán)狀結構；以及

形成第一線路重布結構于該封裝體的第一表面上，且該第一線路重布結構電性連接該半導體組件，該環(huán)狀結構連接該第一線路重布結構的線路重布層。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該封裝體的工藝包括：

設置該半導體組件于一承載件上；

將絕緣材包覆該半導體組件，以形成該封裝體，且該封裝體的第一表面結合于該承載件上；以及

移除該承載件。

9.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件的主動面齊平于該封裝體的第一表面。

10.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該支撐部的材質為金屬。

11.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該些支撐部均未電性連接該半導體組件，且該些強化部均未電性連接該半導體組件。

12.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該強化部的材質為金屬。

13.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成第二線路重布結構于該封裝體的第二表面上，且該第二線路重布結構未電性連接該支撐部。