[發明專利]一種結構體及一種電子設備在審
| 申請號: | 201310145576.2 | 申請日: | 2013-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN104122941A | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 沈召宇 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100085 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及電子技術領域,尤其涉及一種結構體及一種電子設備。
背景技術
隨著科學技術的不斷發展,電子設備也得到了飛速的發展,電子產品的種類也越來越多,人們也享受到了科學發展帶來的各種便利,現在人們可以通過各種類型的電子設備,享受隨著科技發展帶來的舒適生活。比如,在電子設備的底部支架的底端設置有熱塑性聚氨酯彈性體(TPU(Thermoplastic?polyurethanes)),該聚氨酯彈性體是粘合并部分包覆在電子設備的底部支架的底端的,如圖1所示。由于該TPU具有的彈性限度很大,能夠使得該電子設備放置在一水平面上不易滑落,即使滑落,也能夠在該TPU所具有的較好的彈性作用下起到防震效果。
所謂的彈性體是指玻璃化溫度低于室溫度,斷裂伸長率大于50%,外力撤除后復原性比較好的高分子材料,聚氨酯彈性體是彈性體中比較特殊的一大類,聚氨酯彈性體的硬度范圍很寬,性能范圍也很寬,所以,聚氨酯彈性體是介于橡膠和塑料的一類高分子材料。
TPU的主要特點有:
硬度范圍廣,通過改變TPU各反應組分的配比,可以得到不同硬度的產品,而且隨著硬度的增加,其產品仍保持良好的彈性和耐磨性。
機械強度高,TPU制品的承載能力、抗沖擊性及減震性能突出。
耐寒性突出,TPU的玻璃態轉變溫度比較低,在零下35度仍保持良好的彈性、柔順性和其他物理性能。
加工性能好,TPU可采用常見的熱塑性材料的加工方法進行加工,如注塑、擠出、壓延等等。同時高分子材料共同加工能夠得到性能互補的聚合物合金。
耐油、耐水,耐霉菌。再生利用性好。
但本發明人在實現本發明實施例中發明技術方案的過程中,發現上述技術至少存在如下技術問題:
由于現有技術在電子設備中的熱塑性聚氨酯彈性體是粘合并部分包覆在該電子設備的底部支架的底端,而且,由于熱塑性聚氨酯彈性體的熱塑性很強,在受到外界環境溫度的影響,該熱塑性聚氨酯彈性體形變較大,這樣就存在容易從電子設備的底端支架的底端脫落的技術問題。
發明內容
本申請實施例通過提供一種結構體,解決了現有技術中由于熱塑性聚氨酯彈性體的熱塑性很強,在受到外界環境溫度的影響,該熱塑性聚氨酯彈性體形變較大,這樣就存在容易從電子設備的底端支架的底端脫落的技術問題,實現了能夠有效防止該熱塑性聚氨酯彈性體從電子設備的底部支架的底端脫落的技術效果。
本申請實施例提供了一種結構體,包括:第一本體;第一開口空腔,沿所述第一本體上第一表面往與所述第一表面相對的第二表面方向開設形成,所述第一開口空腔具有第一形狀;至少一個阻擋結構,形成在所述第一開口空腔中的第一位置處,其中,所述第一開口空腔在所述第一表面上的第一開口在第一方向上的第一內徑距離,要小于所述第一開口空腔在所述第一位置在所述第一方向上的第二內徑距離;第二本體,具有所述第一形狀;其中,當所述第二本體容置于所述第一開口空腔中,通過所述至少一阻擋結構能夠防止所述第二本體從所述第一開口空腔中脫離。
進一步的,所述第一本體是由第一可塑性材料制成,所述第二本體是由第二可塑性材料制成,其中,所述第一可塑性材料的第一可塑性值比所述第二可塑性材料的第二可塑性值大。
進一步的,所述至少一個阻擋結構具體為一個環形阻擋結構,或者具體為相互分離設置的N個阻擋塊。
進一步的,當所述至少一個阻擋結構具體為一個環形阻擋結構時,所述環形阻擋結構與所述第一開口平行地設置在所述第一位置。
進一步的,當所述N個阻擋塊具體為兩個阻擋塊時,其中,所述兩個阻擋塊中的第一阻擋塊設置在所述第一位置,所述兩個阻擋結構中的第二阻擋塊與所述第一阻擋塊相對設置。
進一步的,當所述第二本體的剖面圖具體為凸字形時,以及所述至少一個阻擋結構具體為一個環形阻擋結構時,所述環形阻擋結構位于所述第二本體的上邊緣的環形缺口處。
進一步的,當所述第二本體的剖面圖具體為凸字形時,以及所述至少一個阻擋結構具體為兩個阻擋塊時,所述第一阻擋快位于所述第二本體的上邊緣的第一缺口處,所述第二阻擋塊位于與所述第一缺口相對的第二缺口處。
本申請實施例還提供了一種電子設備,包括:機殼;電路板,設置在所述機殼內;機殼支架,設置在所述機殼外,與所述機殼連接,且設置在所述機殼的底部,通過所述機殼支架與所述機殼,能將所述電子設備置放在一個平面上;如上述所提到的結構體,設置在所述機殼支架的底部。
本申請實施例中提供的一個或多個技術方案,至少具有如下技術效果或優點:
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