[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201310144562.9
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN104124318A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 林厚德;張超雄;陳濱全;陳隆欣
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光元件，尤其涉及一種可靠性較高的發光二極管封裝結構及其制造方法。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)是一種可將電流轉換成特定波長范圍的光電半導體元件。發光二極管以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長等優點，從而可作為光源而廣泛應用于照明領域。

發光二極管封裝結構通常包括基板、設置在基板上的電極，以及與基板上的電極電連接的發光二極管晶粒。發光二極管晶粒通過基板上的電極與外界形成電連接。然而，在將發光二極管封裝結構焊接至電路板的過程中，若基板上的電極與外界電路板的接觸性能不好，發光二極管封裝結構的正常工作將會受到影響。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可靠性較高的發光二極管封裝結構及相應的發光二極管封裝結構的制造方法。

一種發光二極管封裝結構，包括：

基板；

第一電極和第二電極，設置在基板之上，所述第一電極具有第一端和第二端，所述第二電極具有第三端和第四端，第一電極的第二端與第二電極的第三端相鄰設置，第一電極的第一端形成尖錐狀結構，第一端遠離第二電極設置且從基板的側面延伸而出，第二電極的第四端形成尖錐狀結構，第四端遠離第一電極設置且從基板的側面延伸而出；以及

發光二極管晶粒，設置在基板之上，發光二極管晶粒的正負電極分別與第一電極與第二電極電性連接。

一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一個長條狀的金屬結構，所述長條狀的金屬結構包括多個相互間隔的金屬架；

在金屬架的間隔位置成型基板以及反射杯，相鄰的反射杯之間形成有金屬連接部，所述反射杯內部形成有一個凹槽以露出金屬架的部分表面；

在凹槽內設置發光二極管晶粒，發光二極管晶粒的正向電極和負向電極分別凹槽內的相鄰兩金屬架電性連接；以及

蝕刻金屬連接部使金屬架斷開而形成第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極的露出于基板和反射杯側面的一端形成尖錐狀結構。

在上述發光二極管封裝結構及發光二極管封裝結構的制造方法中，通過將第一電極和第二電極的露出于基板側面的一端設置成尖錐狀結構，在將上述發光二極管封裝結構表面貼裝至電路板的過程中，所述第一電極和第二電極的尖錐狀的端部可以接觸更多的焊料，從而提高第一電極和第二電極與電路板之間的電連接性能，并提高其機械強度。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的發光二極管封裝結構的剖視示意圖。

圖2是圖1中的發光二極管封裝結構的俯視示意圖。

圖3是本發明實施例所提供的發光二極管封裝結構的制造方法的第一個步驟。

圖4是本發明實施例所提供的發光二極管封裝結構的制造方法的第二個步驟。

圖5是本發明實施例所提供的發光二極管封裝結構的制造方法的第三個步驟。

圖6是本發明實施例所提供的發光二極管封裝結構的制造方法的第四個步驟。

圖7是本發明實施例所提供的發光二極管封裝結構的制造方法的第五個步驟。

圖8是圖7中制造的發光二極管封裝結構的俯視示意圖。

主要元件符號說明