[發明專利]料管自動供給機構

有效

• 申請號: 201310144260.1
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN103204271A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 王明明;張建華;金維寶;龔晨劍;管有軍
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（昆山）有限公司
• 主分類號: B65B43/44
• 分類號: B65B43/44
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種料管自動供給機構，其特征在于：所述料管自動供給機構包含：

一儲管槽，用以存放數個料管；

一分配裝置，用以由所述儲管槽逐一取出所述料管；

一傳輸裝置，具有一對承載座以承載由所述分配裝置供應的料管，并將所

述料管移動至一入料區；及

一入料裝置，設置在所述入料區，用以將數個半導體產品填入所述料管中。

2.如權利要求1所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置包含一對載送齒條及一對導引道，所述載送齒條設置在所述儲管槽的一側壁，用以載送所述料管，所述導引道銜接于所述載送齒條，用以供所述料管通過以導入所述導引道。

3.如權利要求2所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述導引道各具有一漏斗狀入口，銜接于所述載送齒條，用以供所述料管通過以導入所述導引道。

4.如權利要求2所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置還包含至少一第一偵測器，設置在所述導引道中，用以偵測所述料管的一前后端擺放位置是否正確。

5.如權利要求2所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置還包含：一對第一轉向裝置，分別設置在所述導引道上；數個第一容置槽，形成在所述第一轉向裝置上，用以供所述料管放置；及至少一吸附器，對位于所述第一容置槽，用以判斷所述料管的一管面擺放方向是否正確。

6.如權利要求5所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述吸附器為一真空偵測器，用以偵測所吸附的所述料管的一管面為平面表面或凹面表面。

7.如權利要求5所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置還包含至少一退料單元，與所述第一轉向裝置相間隔，用以將所述料管自所述第一容置槽中退出至一回收區。

8.如權利要求5所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置還包含一對第二轉向裝置，分別設置在所述導引道上并位于所述第一轉向裝置下方，用以轉動調整所述料管的管面擺放方向。

9.如權利要求8所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置還包含一對支撐桿，設置在所述第二轉向裝置一側，用以在所述第二轉向裝置轉動調整所述料管時暫時支撐所述料管。

10.如權利要求2所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述分配裝置包含一第三轉向裝置，設置在所述導引道的末端并位于所述傳輸裝置上方，所述第三轉向裝置轉動調整所述料管，使所述料管放置于所述傳輸裝置上。

11..如權利要求1所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述料管自動供給機構還包含一對載放架體，設置在所述傳輸裝置末端的一下料區，用以先抬高所述承載座上的料管，并在所述承載座離開后再使所述料管傾斜擺放于所述下料區。

12.如權利要求11所述的料管自動供給機構，其特征在于：所述料管自動供給機構還包含一補料裝置，設置在所述下料區，所述補料裝置包含：一第二偵測器，用以檢查所述料管的半導體產品數量是否不足；一中轉座，用以承接由一補料管落出的至少一半導體產品；及一驅動器，設置在所述中轉座一側，用以將所述補料管的半導體產品移動至相應的所述料管中。