[發明專利]印刷電路板油墨印刷用防粘黏定位支撐腳

無效

• 申請號: 201310143634.8
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN103240960A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 薛東妹
• 申請（專利權）人: 昆山翰輝電子科技有限公司
• 主分類號: B41F15/18
• 分類號: B41F15/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于印刷電路板制作工藝中所用定位裝置，尤其是一種在防焊印刷油墨時用于架高和定位印刷電路板的支撐腳。?

背景技術

印刷電路板（PCB）在防焊印刷油墨時，一般先在印刷電路板一面印刷油墨，將這一面的油墨烘烤固化后將印刷電路板翻轉，然后對印刷電路板另一面進行油墨印刷，再將這另一面的油墨烘烤固化，如圖1所示，在防焊印刷油墨其間印刷電路板2通過架高撐腳（架高PIN）架高定位于機臺上的墊板3上方，傳統架高撐腳一般具有支撐柱體11和上、下定位腳12、13，支撐柱體用于架高和支撐印刷電路板，支撐柱體的上、下表面均為平面，上、下定位腳分別位于柱體的上、下表面中部，上、下定位腳分別插于印刷電路板和墊板上的定位孔中，以起定位印刷電路板的作用。由于上述傳統的防焊印刷油墨工藝是將印刷電路板的兩面分別單獨加以印刷和烘烤，這樣就造成了印刷電路板兩面的油墨層出現色差等不一致現象。于是，有業者將此防焊印刷油墨流程做了改進，將印刷電路板一面進行油墨印刷后，即翻板進行印刷電路板另一面的油墨印刷，然后再將印刷電路板放入烤箱中對印刷電路板的兩面同時進行烘烤?固化，這個改進的流程雖解決了上述兩面不一致的問題，但是存在下述缺陷：由于印刷電路板一面印刷完油墨后沒有進行烘干即進入另一面的油墨印刷，這樣已印刷完油墨但未烘烤固化的一面與架高撐腳的上表面相接觸，又由于架高撐腳的支撐柱體上表面為平面，與印刷電路板的接觸面積大，容易使油墨沾黏，影響了產品的品質。?

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種印刷電路板油墨印刷用防粘黏定位支撐腳，本發明的印刷電路板油墨印刷用防粘黏定位支撐腳在實現印刷電路板的架高及定位的同時，由于其與印刷電路板的接觸面積小，還可有效避免油墨沾黏，且結構簡單、易于實施。?

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：?

一種印刷電路板油墨印刷用防粘黏定位支撐腳，由上支撐和下定位銷構成，所述上支撐為錐形，所述下定位銷為錐形，所述上支撐錐尖向上，所述上支撐和所述下定位銷相對設置，且所述下定位銷自所述上支撐底面向下一體延伸而成，所述下定位銷的錐尖小于機臺上的墊板的定位孔且上端大于機臺上的墊板的定位孔，所述下定位銷的錐尖插于墊板的定位孔中，所述上支撐的錐尖小于印刷電路板的定位孔且下端大于印刷電路板的定位孔，所述上支撐的錐尖插于所述印刷電路板的定位孔。?

本發明的有益效果是：本發明的印刷電路板油墨印刷用防?粘黏定位支撐腳由上支撐和下定位銷構成，上支撐為錐形，下定位銷為錐形，上支撐錐尖向上，上支撐和下定位銷相對設置，且下定位銷自上支撐底面向下一體延伸而成，下定位銷的錐尖小于機臺上的墊板的定位孔且上端大于機臺上的墊板的定位孔，下定位銷的錐尖插于墊板的定位孔中，上支撐的錐尖小于印刷電路板的定位孔且下端大于印刷電路板的定位孔，上支撐的錐尖插于印刷電路板的定位孔，該防粘黏定位支撐腳在實現印刷電路板的架高及定位的同時，由于上支撐的上端為錐尖并插入印刷電路板中，使其與印刷電路板的接觸為線接觸，減少了與印刷電路板的接觸面積，因此還可避免油墨沾黏。?

附圖說明

圖1為現有技術的結構示意圖；?

圖2為本發明的結構示意圖。?

具體實施方式

實施例：一種印刷電路板油墨印刷用防粘黏定位支撐腳，由上支撐4和下定位銷5構成，所述上支撐為錐形，所述下定位銷為錐形，所述上支撐錐尖向上，所述上支撐和所述下定位銷相對設置，且所述下定位銷自所述上支撐底面向下一體延伸而成，所述下定位銷5的錐尖小于機臺上的墊板3的定位孔且上端大于機臺上的墊板的定位孔，且所述下定位銷插于墊板的定位孔中，所述上支撐4的錐尖小于印刷電路板2的定位孔且下端大于印刷電路板的定位孔，所述上支撐的錐尖插于所述印刷電路板的定位孔。?