[發明專利]一種一體化的微小陶瓷光纖導向槽制造方法

無效

• 申請號: 201310143344.3
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103235371A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 汪東生
• 申請（專利權）人: 安徽白鷺電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方崢

1.一種一體化的微小陶瓷光纖導向槽制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）包括有利用金屬、硅片兩種不同材料合并在一起形成的一體化的陶瓷光纖導向槽（6）；

（2）在一體化的陶瓷光纖導向槽（6）上的垂直方向上設有叁個橫槽A、B、C，橫槽A、B、C的深度比一體化的陶瓷光纖導向槽（6）水平方向的V型槽Y的深度要深；

（3）準備好左支架（2）和右支架（3）及一塊用于沖撞的撞塊（7），撞塊（7）的下端呈錐形結構；

（4）將一體化的陶瓷光纖導向槽（6）放置在左支架（2）、右支架（3）兩個支架上，且左支架（2）、右支架（3）兩個支架之間有間距，使一體化的陶瓷光纖導向槽（6）垂直方向上的兩個橫槽A、B與左支架（2）、右支架（3）的內側邊正好對應，還有一個橫槽C在兩橫槽A、B中間；

（5）用撞塊（7）輕輕敲壓一體化的陶瓷光纖導向槽（6）位于左支架（2）和右支架（3）之間的部位，一體化的陶瓷光纖導向槽（6）在敲壓時先從中間橫槽C斷開，兩邊橫槽A、B向中間斷開，將微小一體化的陶瓷光纖導向槽斷成四段。

2.根據權利要求1所述的一種一體化的微小陶瓷光纖導向槽制造方法，其特征在于：在所述的步驟（1）中金屬與硅片兩種不同材料合并在一起形成一體化的一體化的陶瓷光纖導向槽（6）；步驟（2）中一體化的陶瓷光纖導向槽（6）上的垂直方向上設有叁個橫槽，橫槽的深度比一體化的陶瓷光纖導向槽（6）上水平方向的V型槽Y的深度要深；一體化的陶瓷光纖導向槽（6）的制作方法是：

1）利用氧化鋯陶瓷的原料放置在模具中燒結擠壓成形,形成一定密度的固體陶瓷模塊；

2）在二次燒結提高密度、高硬度、斷裂韌性；

3）將陶瓷模塊用金剛砂磨具切削成六方規格尺寸；

4）用定制的金剛砂V型磨具切削成水平方向的V型槽Y；

5）用定制的金剛砂磨具切削掉各載面的尺寸形成有一定高度的V型槽；

6）用定制的金剛砂V型磨具切削成叁條垂直方向的A、B、C的橫槽。