[發明專利]馬達控制用多層電路基板

在審

• 申請號: 201310143164.5
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103379730A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 內田修弘
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;蘇琳琳

1.一種馬達控制用多層電路基板（5），其特征在于，具有：

多層印刷線路板（6），其具有被層疊的多個導體層（62、63、64）；

第1場效應晶體管（20A），其與所述導體層（62、63）連接并控制馬達（3）；

第2場效應晶體管（20B），其與所述導體層（63、64）連接，且被配置于在所述導體層被層疊的層疊方向上與所述第1場效應晶體管重疊的位置并控制馬達；以及

散熱機構（91、92），其被配置于所述多層印刷線路板上，且被配置于在所述層疊方向上與所述第1場效應晶體管以及所述第2場效應晶體管的至少一方重疊的位置。

2.根據權利要求1所述的馬達控制用多層電路基板，其特征在于，

所述第1場效應晶體管以及所述第2場效應晶體管的至少一方內置在所述多層印刷線路板中。

3.根據權利要求1或者2所述的馬達控制用多層電路基板，其特征在于，

所述第1場效應晶體管以及所述第2場效應晶體管雙方內置在所述多層印刷線路板中。

4.根據權利要求1或者2所述的馬達控制用多層電路基板，其特征在于，

所述第1場效應晶體管以及所述第2場效應晶體管通過串聯配線（13）相互串聯連接，

所述第1場效應晶體管作為與所述第2場效應晶體管相比被配置于高電位側的開關元件發揮作用，

所述第2場效應晶體管作為與所述第1場效應晶體管相比被配置于低電位側的開關元件發揮作用。

5.根據權利要求4所述的馬達控制用多層電路基板，其特征在于，

所述第1場效應晶體管以及所述第2場效應晶體管分別是在一個面具有柵極端子（20G）以及源極端子（20S），在另一個面具有漏極端子（20D）的功率MOSFET，

所述第1場效應晶體管所具有的源極端子被配置于在所述層疊方向上與所述第2場效應晶體管所具有的漏極端子重疊的位置。

6.根據權利要求1或者2所述的馬達控制用多層電路基板，其特征在于，

所述散熱機構經由絕緣體（81、82）被配置于所述多層印刷線路板的兩面。